功 能:
1.測量錫膏厚度:計算方形、不規(guī)則多邊形、圓形錫膏面積和體積。
2.檢查幾何形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角，零件腳共平面度
3.影像捕捉、處理；S.P.C分析、報表輸出
技術(shù)參數(shù)：
測量原理：非接觸式、激光束 平臺：大理石平臺，機座不可以移動
測量精度 ±0.005mm 重復(fù)測量精度:±0.008mm
基座尺寸:320mm×500mm×360mm 系統(tǒng)尺寸: L320mm×W500mm×H360mm
光學(xué)放大倍率:25x～110x(5檔可調(diào)) 測量光源:高精度紅色激光線
照明系統(tǒng):可調(diào)亮度環(huán)形LED光源（PC控制亮度）
影像系統(tǒng):VGA高清攝像頭 影像大小:600x480(Pixel)
測量軟件:SH-110-2D/HSPC1000(Windows2000/XP平臺)
電源:95-240AC,50Hz,1000mA 系統(tǒng)重量:30KG
軟件介紹：
1.視頻觀察、圖像保存、厚度測量、數(shù)據(jù)記錄、背景光、激光亮度控制、面積（方形、不規(guī) 則多邊形、圓 形）/體積/間距/（X軸、Y軸）/夾角測量，可記憶24條生產(chǎn)線任意數(shù)量產(chǎn)品。
2.根據(jù)的產(chǎn)品、生產(chǎn)線和日期范圍進行數(shù)據(jù)查詢、修改、刪除、導(dǎo)出（文本和Excel表格）、打印，能統(tǒng)計平均值、zui大值、zui小值、方差、標(biāo)準(zhǔn)差、不良數(shù)、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可繪制、預(yù)覽、打印X-BAR管制圖和R管制圖（其中的管制參數(shù)可自行設(shè)定）
量測原理：
非接觸激光測度儀由激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標(biāo)上，由于待測與基板存在
高度差，此時觀測到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測到的落差
計算出待測目標(biāo)與周圍基板存在高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。
應(yīng)用領(lǐng)域:
- 測量錫膏厚度
- 計算方形、不規(guī)則多邊形、圓形錫膏面積和體積
- PCB板油墨、噴錫、焊墊、線路、綠漆等尺寸及厚度
- 檢查幾何形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角、零件腳共平面度
- 影像捕捉、處理
- S.P.C.分析、報表輸出
PC控制系統(tǒng):
Windows操作系統(tǒng)(Windows 2000/XP)
Pentium4系統(tǒng)處理器
256M DDR內(nèi)存
64M VGA圖形顯示卡+視頻捕捉卡
17英寸CRT顯示器或15英寸液晶顯示器
40GB硬盤
PMH/UMC加密狗
