隨著電子器件的不斷縮小，熱發(fā)生器和熱耗散變得越來(lái)越重要。微型熱顯微鏡可以測(cè)量并顯示溫度分布的半導(dǎo)體器件的表面，使熱點(diǎn)和熱梯度可顯示缺損位置，通常導(dǎo)致效率下降和早期故障的快速檢測(cè)。

紅外熱成像顯微鏡熱點(diǎn)及缺陷

紅外熱成像顯微鏡

infrasight MI的紅外攝像機(jī)的靈敏度高結(jié)合*的降噪和圖像增強(qiáng)算法

提供檢測(cè)和定位的熱點(diǎn)在半導(dǎo)體器件

消耗小于1毫瓦的功率和升高溫度， 表現(xiàn)出只有0.05攝氏度。

短時(shí)間試驗(yàn)中，設(shè)備通常是供電的5到10秒。

I/O模塊使大功耗是與軟件測(cè)試同步。

    測(cè)試平均電阻低于一歐姆短路檢測(cè)。因?yàn)榈碗娮瓒搪废?，只有少量的電和熱?o:p>

一系列的測(cè)試可以一起平均提高測(cè)試靈敏度。  自動(dòng)停止功能打開(kāi)I/O模塊繼電器自動(dòng)切斷電源，

對(duì)設(shè)備/板作為一個(gè)預(yù)先定義的閾值以上的短溫度升高。

這種安全功能可以幫助防止對(duì)設(shè)備/板損壞，同時(shí)定位時(shí)間。

鏈接方法

微量可用于測(cè)量功能的器件結(jié)溫。為了準(zhǔn)確測(cè)量結(jié)溫， 一個(gè)模具的表面發(fā)射率的地圖必須首先被創(chuàng)建。

該裝置是安裝在保溫階段控制在均勻的溫度。

然后計(jì)算thermalyze軟件的表面，

適用于熱圖像糾正發(fā)射率的變化在死像素的發(fā)射率的地圖像素。測(cè)量結(jié)溫，設(shè)備供電，高溫度區(qū)域內(nèi)圍交界處測(cè)量。