等離子清洗機 半導(dǎo)體封裝處理設(shè)備在光模塊制造中的封裝應(yīng)用

在材料焊接或者塑封或者點膠前，通過微波等離子清洗機改善表面張力，使焊點材料間充分接觸，也能改善灌膠時膠質(zhì)材料在狹小縫隙中的流動，避免空泡產(chǎn)生

通過微波等離子清洗機處理后，芯片在基板上的粘合度更高，產(chǎn)品焊金線結(jié)合力更大，對產(chǎn)品生產(chǎn)效率和優(yōu)良率都有極大提高

等離子清洗機，半導(dǎo)體封裝處理設(shè)備在光與電器件、微波器件、混合電路、MEMS 器件、RF 模塊、功率器件、傳感器、半導(dǎo)體器件、LED、分立元器件、納米器件，聲表器件制造過程中能起到很好地清洗作用

等離子清洗機在清潔材料表面的同時，還能對材料表面進行活化，有利于材料進行下一道的涂覆粘接等工藝。等離子處理機廣泛應(yīng)用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。

等離子清洗機，半導(dǎo)體封裝處理設(shè)備在光模塊制造中的封裝應(yīng)用

 等離子清洗機去除有機污染物

微波等離子清洗機可清除氧化物、氟化物等。Bond Pad在進入下一步工藝流程前，首先需要清除上面的有機物等污染物。在微波等離子清洗機腔體里，可以通過微波源將通入的工藝氣體離子化，產(chǎn)生的許多離子自由基等可以和污染物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)形成新的可揮發(fā)的分子，從而達到清洗目的。

2. 表面清洗（Mold，WireBond等）

芯片封裝過程中，在WireBonding前對Bond Pad進行等離子清洗從而提高清潔度，已經(jīng)是基本必要的流程。通過微波等離子清洗機清洗后，可以檢查到其所打線的拉力和剪切力得到非常顯著的提高。

3. 表面活化（FlipChip Underfill）

     如今，不管是采用一般封裝工藝還是倒裝芯片封裝工藝，在用化合物填充封裝前，都需要對被封裝對象采用等離子清洗機提高產(chǎn)品優(yōu)良率，這一步驟已經(jīng)被業(yè)界認為是必須過程。微波等離子清洗設(shè)備可以將芯片封裝前的所有大小表面（包括間隔縫隙），都能按生產(chǎn)要求進行活化和調(diào)整。

4. 等離子清洗機對晶圓表面處理（清洗/活化）

等離子處理機常常被用來優(yōu)化晶圓表面接口條件，能讓接口變得導(dǎo)電或者絕緣。半導(dǎo)體、玻璃、石英，甚至塑料材料都能積極響應(yīng)等離子的活化反應(yīng)，從而更好被粘接。

等離子清洗機 半導(dǎo)體封裝處理設(shè)備能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。

等離子體清洗機表面活化是物體經(jīng)過等離子體清洗機處理之后表面能增強、提高粘合度，附著力；處理后的材料微觀比表面積增加并具良好親水性；材料表面涂層、清洗、蝕刻、活化一臺等離子清洗機輕松搞定等離子表面活化機，有電漿PLASMA等離子清洗機 plasma等離子清洗機等幾種稱謂，處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于刻蝕、脫膠、涂層、灰度、等離子體表面處理。通過等離子清洗機的處理提高材料表面的潤濕性，從而提高材料的涂層等性能，增強材料的附著力、粘結(jié)力和去除有機污染物。

等離子清洗機 半導(dǎo)體封裝處理設(shè)備等離子清洗機增強表面粘附性、浸潤性、相容性，顯著提高涂覆鍍膜質(zhì)量