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負(fù)壓真空脫泡機(jī)-友碩ELT 真空烘箱

參考價(jià)	￥ 500000
訂貨量	≥1臺(tái)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱昆山友碩新材料有限公司
品牌其他品牌
型號(hào)4001500108
所在地蘇州市
廠商性質(zhì)代理商
更新時(shí)間2023/8/18 9:32:50
訪問(wèn)次數(shù)442

產(chǎn)品標(biāo)簽:

負(fù)壓脫泡機(jī)負(fù)壓除泡機(jī)真空脫泡機(jī)真空除泡機(jī)除泡烤箱

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公司介紹主營(yíng)產(chǎn)品

昆山友碩新材料有限公司作為中國(guó)臺(tái)灣ELT科技的中國(guó)戰(zhàn)略合作伙伴，負(fù)責(zé)中國(guó)大陸地區(qū)的方案解決、產(chǎn)品銷售、售后服務(wù)等。我們有專業(yè)的銷售團(tuán)隊(duì)和技術(shù)團(tuán)隊(duì)，更多關(guān)于黏著/焊接/印刷/點(diǎn)膠&封膠…等方面出現(xiàn)的氣泡問(wèn)題. 我們會(huì)在除氣泡這環(huán)節(jié)提供一個(gè)氣泡解決方案。

　　中國(guó)臺(tái)灣ELT科技專注于氣泡改善，于2000年前開(kāi)始著重于各領(lǐng)域製程中所產(chǎn)生的氣泡問(wèn)題研究, 并且與日本/美國(guó)/歐洲等材料商共同合作于*製程與材料的氣泡解決。

　　透過(guò)此方案,中國(guó)臺(tái)灣ELT科技成功且快速的協(xié)助許多客戶的工程開(kāi)發(fā)瓶頸, 提升產(chǎn)品的品質(zhì)以及高信賴性, 并且有效做到降低生產(chǎn)成本，提升產(chǎn)品質(zhì)量(cost saving & high UPH)。

　　公司成員皆來(lái)自于半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)以及工程人員.

　　平均行業(yè)經(jīng)驗(yàn)高達(dá)10年以上. 我們透過(guò)工程的經(jīng)驗(yàn)研究出有效的方案,并且實(shí)現(xiàn)于我們的除氣泡系統(tǒng)設(shè)備中, 讓客戶能得到更好的設(shè)備以及工程問(wèn)題改善。

展開(kāi)顯示更多內(nèi)容

脫泡機(jī),真空除泡機(jī),消泡機(jī),真空壓膜機(jī)

產(chǎn)品簡(jiǎn)介在線詢價(jià)

材質(zhì)	不銹鋼	加工定制	是
類型	真空	適用范圍	封裝除泡
溫度范圍	200-380℃	重量	1000kg

負(fù)壓真空脫泡機(jī)-友碩ELT 真空烘箱產(chǎn)品信息

許多產(chǎn)品工藝在除氣泡的時(shí)候需要用到負(fù)壓除泡烤箱，而市面上基本都是正壓的除泡機(jī)，只有友碩ELT除泡烤箱支持正負(fù)壓、參數(shù)設(shè)置，溫度設(shè)置，真空度設(shè)置，可真空和壓力并存。

友碩ELT除泡機(jī)特點(diǎn)：ELT智能化全自動(dòng)除泡機(jī)，采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝，無(wú)塵潔凈真空環(huán)境，含氧量自動(dòng)控制，快速升溫，快速降溫，揮發(fā)氣體過(guò)濾更環(huán)保，10寸工業(yè)型電腦，烘烤廢氣內(nèi)循環(huán)收集，氣冷式安全設(shè)計(jì)，高潔凈選配，真空/壓力/溫度&時(shí)間彈性式設(shè)定。

以下是半導(dǎo)體芯片貼合-除氣泡案例

制程介紹:
芯片貼合的種類有單一芯片及芯片堆疊的結(jié)構(gòu). 單一芯片貼合通常為芯片與Pad或是芯片與wafer貼合, 貼合材料為膠(Epoxy)或是薄膜(Film). 芯片堆疊, 則使用薄膜(Film)做芯片與芯片間的貼合

常見(jiàn)問(wèn)題:
不論是使用Epoxy或是Film, 當(dāng)貼合烘烤后, 若于貼合面有氣泡發(fā)生, 將造成品質(zhì)不良或是產(chǎn)品報(bào)廢, 如芯片貼合傾斜, 造成打線問(wèn)題, 或是信賴性測(cè)試不通過(guò).

問(wèn)題解決應(yīng)用:
當(dāng)芯片貼合后, 于烘烤過(guò)程中施以壓力, 可以很有效的將氣泡消除. 此制程已于業(yè)界大量應(yīng)用