Manix FP-600芯片成型系統(tǒng)
“Manikx FP-600系列”芯片引腳成型/切腳系統(tǒng)可滿足各種類型的芯片引腳成型/切腳要求。可將平面封裝芯片引即成型，滿足SMT回流焊工藝要求，也可以簡(jiǎn)便目精確的應(yīng)用于通孔和表面貼片封裝芯片的成型要求，深受廣大電子裝配用戶歡迎。全新的“Manix FP-600系列”設(shè)備為客戶提供帶引線框芯片的裝配前預(yù)加工成型，并確保成型參數(shù)的可調(diào)性和精度。全氣動(dòng)式壓模主機(jī)堅(jiān)固可靠，包含一個(gè)大功率氣缸，套集成式模具底座，以及雙重耳鎖按鈕觸發(fā)開關(guān)。只需連上80psi的氣源，裝上選用的單邊可調(diào)或雙邊可調(diào)模具，即可進(jìn)行批量高效、高可靠成型切腳生產(chǎn)，可提供良好的精度和一致性。
性能特點(diǎn):
MANIX
HeavyDuty Cylinder Ensures Repeatability PalmSwitches Provides Maximum Safety
大功率氣缸確保重復(fù)性和穩(wěn)定性，雙重聯(lián)觸發(fā)按忸開關(guān)操作確保安全性
·固定式成形/切腳模具，一次同時(shí)完成所有引腳成型/切腳滿足批量生產(chǎn)
?？烧{(diào)式成形/切腳模具，既靈活又經(jīng)濟(jì)，適用于不同尺寸芯片成形/切腳，節(jié)約模具成本
·切割成形/切腳尺寸調(diào)節(jié)可顯示到千分之一英寸(0.0254mm)，研保高精度和一致性
·SMC 閥門及管件，氣動(dòng)技術(shù)市場(chǎng)
·基座更寬基座的專用模具堅(jiān)固裝置，使于快速更換，可定制更大模具
·整體式結(jié)構(gòu)，成型切割精釀
。內(nèi)置式空氣壓力調(diào)節(jié)閥
·樹胎玻璃側(cè)蓋板及封閉式后蓋·接地插頭安裝在前面板，方便使用
。各種折彎半徑、高度、切腳長(zhǎng)度可調(diào)?？筛鶕?jù)用戶需求制做各種固定模具·結(jié)構(gòu)采用高強(qiáng)度工具鋼，擁有更長(zhǎng)的使用及更好的一致性。可任意選擇氣動(dòng)或手動(dòng)壓模，單面成形和雙面成形可選。
模具類型:
FP-1FX固定式模具:專門為芯片成型/切腳設(shè)計(jì)制造的，僅需一次沖壓即可完成所磨具類型有弓腳的成型/切腳。成型/切腳過(guò)程中，芯片的所有引腳會(huì)被夾具牢牢夾住，防止意外損傷芯片。所有固定模具都可調(diào)節(jié)成形高度“D”(0-6.35mm)，且都由Manix經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師和技師設(shè)計(jì)制造。固定模具都由60-62號(hào)Rochwel高強(qiáng)度T具鋼制造，擁有更長(zhǎng)的使用壽命和更好的致性。壓模機(jī)采用2個(gè)專門的模具夾具，只需幾秒即可完成模具 更換。FP-1MAS單邊單工可調(diào)模具:一次可完成芯片單邊引腳成型/切腳，可通過(guò)千分尺調(diào)整“B”(芯片邊緣到個(gè)彎角的距離);“D”(垂直方向個(gè)彎角到第二個(gè)彎角的距離)的尺寸，并確保其一致性。如果對(duì)產(chǎn)量要求不高的情況下，使用可調(diào)節(jié)模具是一項(xiàng)非常經(jīng)濟(jì)且靈活多用的選擇。
FP-2MAS雙邊可調(diào)模具:可一次完成雙邊引腳的成型/切腳，千分尺可調(diào)雙邊引腳的成型/切腳尺寸，可通過(guò)一個(gè)電子千分尺連續(xù)可調(diào)“D”(垂直方向個(gè)彎角到第二個(gè)彎角的距離)站高的尺寸，一個(gè)數(shù)字式標(biāo)尺調(diào)整切腳總長(zhǎng)度，由此通過(guò)刻度來(lái)對(duì)應(yīng)連續(xù)可調(diào)“B”肩寬的尺寸。模具可配置各種訂制尺寸“F”(引腳厚度)、“R2”(引腳折彎半徑:標(biāo)準(zhǔn)取值為“F”引腳厚度的1.5倍)的Inset模塊,“R1”下R角不可更換，一般訂制R角尺寸。訂制尺寸“C"引腳焊接面長(zhǎng)度:是指引腳平面壓放在線路板上部分的尺寸，不包括引腳折彎尺寸，可以將引腳焊接面設(shè)定在任何需要的尺寸(標(biāo)準(zhǔn)尺寸為1.2毫米，最小1.02毫米)“”引腳厚度:是指模具在下壓到位置時(shí)，上壓模的側(cè)面與下壓模側(cè)面之間留出的間隙(一般為引腳厚度)。是為了使在下壓成型時(shí)不產(chǎn)生擠壓痕而損傷引腳。實(shí)際使用的模具設(shè)計(jì)成“預(yù)留朝下角”，這樣可以使芯片在成形后的焊接面與PCB板水平夾角在0-8°范圍內(nèi)，具體角度與引腳材料的回彈系數(shù)有關(guān)。所以在購(gòu)買設(shè)備時(shí)，需要預(yù)先告知對(duì)應(yīng)不同模塊的引腳厚。一般引腳厚度越小，成形后回彈越大。成型后的引腳回彈程度取決于預(yù)留F間隙、預(yù)留朝下角、引腳材料的抗張強(qiáng)度和回彈系數(shù)等因素，如需精確評(píng)估，需提供5-10片芯片樣品測(cè)試。
