YCWB電纜，橡套扁電纜YCWB

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硅烷交聯(lián)又稱溫水交聯(lián)，1960年英國康寧公司（Dow-Corning）提出開發(fā)的，也稱為SioplasE法，即硅烷接枝交聯(lián)工藝，它是接枝和擠出分成兩個工序進行，*步由絕緣料廠將硅烷交聯(lián)劑與基料在擠出機上接枝和擠出造粒，該料粒稱為A料，同時還提供催化劑和著色劑的母料，稱B料。第二步是電纜廠將A、B料以95:5的比例混合。并在普通擠出機上擠包在電纜導體上，再放入70℃～90℃溫水中交聯(lián)也可以在蒸汽房中交聯(lián)。該工藝投資成本低，可用一般的擠出機進行加工，材料價格適中，得到廣泛的應(yīng)用。但也存在著以下缺點：（1）接枝聚乙烯容易與空氣中水分發(fā)生先期交聯(lián)，縮短了貯存時間，一般貯存期為半年。（2）接枝聚乙烯與催化劑母料的混合物，貯存期一般不超過3h，所以需要邊混合邊擠塑。（3）由于兩步法通過多次混合，容易導致雜質(zhì)的混入，故只能用于10kV及以下電纜絕緣的制造。
  為了 克服Sioplas的局限性，1977年英國BICC和瑞士Mailiefer公司合作，在道康寧公司發(fā)明的兩步法基礎(chǔ)上，又發(fā)明了一步法硅烷交聯(lián)工藝，也稱作Monosil工藝。它將聚乙烯基料、炕氧劑和和液態(tài)硅烷同時計量、混合，即是將接枝反應(yīng)和添加催化劑過程合并，并采用長徑比為30:1的擠出機將絕緣擠包在電纜導體上，即將絕緣層的接枝和擠出由一個步驟來完成，故稱為一步法。它的材料成本zui低，雜質(zhì)的污染機會減少，而且材料貯存期可以大大增加。但是這種工藝技術(shù)難度大，設(shè)備投資比二步法大，需要配備一套液態(tài)硅烷的送料系統(tǒng)。
   到了八十年代日本菱克隆公司在吸取兩步法和一步法的優(yōu)點基礎(chǔ)上開發(fā)共聚法。共聚法也是使用硅烷共聚單體——乙烯基-*氧基硅烷，只是采用的工藝不同。該工藝不是把有機硅烷接枝到聚合物鏈上，而是在聚合過程中導入可水解硅烷，從而產(chǎn)生一種易于加工的硅烷共聚物，具體方法是在高壓反應(yīng)釜中，使乙烯與硅烷共聚單體發(fā)生共聚反應(yīng)，這項工藝的關(guān)鍵是，所選用的共聚單體必須是含有一種能夠與乙烯發(fā)生反應(yīng)生成聚合物鏈的不飽和基團。乙烯硅烷共聚物與Sioplas接枝化合物結(jié)構(gòu)上基本相同。
 

一、導體電阻
   導體仍有一定的電阻數(shù)值，在通電時會產(chǎn)生電壓降并發(fā)熱，是能量消耗的主要部分。導體電阻的大小，直接影響它的導電性能，因此導體電阻是電線電纜的電性能的主要指標之一。在攝氏20℃，截面為1平方毫米，長度為1米的導線的電阻叫做電阻率。電阻率的單位是以歐姆?毫米2/米來表示。軟銅線電阻率ρ20為0.01748Ω?mm2/m。
   1、線芯直流電阻
   單位長度電纜的線芯直流電組一般可按下式進行計算：
   Rt=R20[1+α（t-20）]k1k2k3k4（Ω/km）
   式中Rt——單位長度電纜導體在t℃溫度下的直流電阻；
R20——單位長度電纜導體在20℃溫度的直流電阻；
ρ20——線芯材料在溫度為20℃時的電阻系數(shù)；
標準軟銅：ρ20=0.017241×10-6Ω?m；
標準軟鋁：ρ20=0.028264×10-6Ω?m；
α——導體電阻的溫度系數(shù)。
標準軟銅：α=0.00393  1/℃
 標準硬鋁及硬鋁制品：α=0.00403  1/℃
   ki為單線在加工過程中引起的金屬電阻率的增加所引入的系數(shù)，它與單線直徑的大小，金屬的種類、表面有否涂層有關(guān)。
   K2是用多根絞合而成的線芯使單線長度增加所引入的系數(shù)。對于實心絞線，k2=1；對于固定敷設(shè)電纜緊壓的多根絞合導體結(jié)構(gòu)，截面在200mm2以下時k2=1.02，截面在250mm2以上時k2=1.03，對于不緊壓的多根絞合導體結(jié)構(gòu)和固定敷設(shè)軟電纜導體k2=1.03～1.04。
  K3是緊壓導體因緊壓過度使導體發(fā)硬，電阻系數(shù)增加所引入的系數(shù)（約1.01）。
   K4是因成纜絞合增長導體長度引入的系數(shù)，對于多芯電纜為1.01。