金剛石超薄精密切割片

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更新時間：2025-02-10 09:03:35瀏覽次數(shù)：128次

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北京沃威科技有限公司

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產品簡介

金剛石超薄精密切割片

詳細介紹

金剛石超薄精密切割片廣泛應用于半導體、集成線路、電路板(PCB)行業(yè)進行質量監(jiān)控、失效分析、以及基礎材料研究適用于各種進口和國產的精密切割機

各種切割片品種、規(guī)格：

產品代碼	結合劑	磨料	產品規(guī)格及說明
DCWA100	金屬	金剛石	金剛石切割片用于切割硬度的金屬和硬質合金、非金屬礦物質、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等樣品。規(guī)格：100× 0.3 × 12.7mm 鋸片采用邊緣燒結的工藝制成，精度高、刀命長等性能
DCWA125	金屬	金剛石	金剛石切割片用于切割硬度的金屬和硬質合金、非金屬礦物質、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等樣品。規(guī)格：125× 0.4 × 12.7mm 鋸片采用邊緣燒結的工藝制成，精度高、刀命長等性能
DCWA150	金屬	金剛石	金剛石切割片用于切割硬度的金屬和硬質合金、非金屬礦物質、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等樣品。規(guī)格：150× 0.5 × 12.7mm 鋸片采用邊緣燒結的工藝制成，精度高、刀命長等性能
DCWA175	金屬	金剛石	金剛石切割片用于切割硬度的金屬和硬質合金、非金屬礦物質、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等樣品。規(guī)格：175× 0.7 × 12.7mm 鋸片采用邊緣燒結的工藝制成，精度高、刀命長等性能
DCWA200	金屬	金剛石	金剛石切割片用于切割硬度的金屬和硬質合金、非金屬礦物質、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等樣品。規(guī)格：200× 0.9 × 22/32mm 鋸片采用邊緣燒結的工藝制成，精度高、刀命長等性能
DCWB100	樹脂	金剛石	金剛石切割片用于切割電路板、塑料、金屬等樣品。規(guī)格：100× 0.4 × 12.7mm
DCWB125	樹脂	金剛石	金剛石切割片用于切割電路板、塑料、金屬等樣品。規(guī)格：125× 0.5× 12.7mm
DCWB150	樹脂	金剛石	金剛石切割片用于切割電路板、塑料、金屬等樣品。規(guī)格：150× 0.6× 12.7mm
DCWB175	樹脂	金剛石	金剛石切割片用于切割電路板、塑料、材質較軟的金屬等樣品。規(guī)格：175× 0.7 × 12.7mm
DCWB200	樹脂	金剛石	金剛石切割片用于切割電路板、塑料、金屬等樣品。規(guī)格：200（6 inch.）× 0.9 × 22/32mm