封邊開裂，封口泄漏……是無數食品企業(yè)的噩夢，也是困擾包材供應商的難題。熱封合——利用外界條件使薄膜封邊部位受熱變成粘流狀態(tài)，在適當壓力下兩層膜熔為一體，冷卻后能保持一定的熱封強度，是復合膜包裝袋zui普遍的封邊工藝。而上述問題，多是源于熱封溫度、熱封時間和熱封壓力三大參數不匹配所致。
　　不同材質和厚度的熱封層，往往需要通過不斷調整試驗，才能確定合適的熱封參數組合，從而獲得理想的熱封強度。這一過程所耗費的時間和成本難以預計。Labthink一代熱封與熱粘性能試驗儀——i-Thermotek 2400，為你還原一個熱封工藝的微現場，便于研究不同包裝材料的熱封性和熱粘性的*參數，并zui大限度的降低時間和成本損耗。

熱封性能測試
　　儀器通過嵌入式系統(tǒng)控制上下熱封頭，在設定的熱封壓力、熱封溫度和熱封時間下對包材試樣進行熱封。儀器設有三組上封頭和一組下封頭，一次可完成兩件三組熱封試驗。所有封頭均可在室溫~250℃范圍內獨立控溫，熱封壓力為0.05MPa ～ 0.7MPa，熱封時間可在99.9s內自由設定。
 

熱封強度測試
　　即測試試樣的熱封面在熱封結束*冷卻后的強度。儀器內置高精度力值傳感器和驅動機構，能在200、250、300mm/min的試驗速度下測量試樣的熱封強度。測試時，將試樣一端夾在右夾頭上，另一端夾在夾緊座上，驅動機構拖動右夾頭，使之與夾緊座產生相對移動，試樣受載后，通過傳感器可得到相應的電信號，經分析計算得到材料的熱封強度。
 

熱粘性能測試
　　即測試試樣的熱封面在熱封剛結束尚未冷卻時的熱封強度。該指標適宜評價制袋-灌裝一體化生產線尚未冷卻的包裝封邊的承重能力，其適合與否直接影響了生產線的灌裝效率和破袋率。
　　測試時，將試樣兩端分別夾在儀器左夾頭和右夾頭上，將試樣拉入熱粘區(qū)域，熱粘結束后，驅動機構拖動左、右夾頭，使之產生相對移動，試樣受載后，通過傳感器可得到相應的電信號，經分析計算得到材料的熱粘力。

　　Labthink蘭光，致力于通過包裝檢測技術提升和檢測儀器研發(fā)幫助客戶應對包裝難題，助力包裝相關產業(yè)的品質安全。