駐馬店地埋式污水處理設(shè)備行情分析 工藝流程闡明：
廢水經(jīng)格柵除去漂浮物，流入調(diào)理池停止水質(zhì)與水量的調(diào)理預(yù)處置，然后，再進(jìn)入一級(jí)和二級(jí)接觸氧化池停止生化處置，同時(shí)對(duì)一級(jí)和二級(jí)接觸氧化池的水用鼓風(fēng)機(jī)停止曝氣。經(jīng)過(guò)二級(jí)接觸氧化池停止生化處置之后的水含有剩余的生物膜，必需經(jīng)行沉淀，經(jīng)沉淀后的上清液排出，此時(shí)的出水水質(zhì)到達(dá)GB8978-1996一級(jí)規(guī)范。經(jīng)沉淀池后發(fā)生的污泥回化糞池停止厭氧處置。經(jīng)過(guò)化糞池停止厭氧處置后的上清液再流入調(diào)理池停止處置，如此循環(huán)。
生物載體填料
首要特點(diǎn)如下：
(1)、用的聚烯類各聚酰胺中的幾種耐腐、耐溫、耐老化的品種為資料，混合以親水、吸附、抗熱氧等助劑，長(zhǎng)時(shí)刻浸泡在廢水中不會(huì)降解，也不會(huì)有對(duì)微生物有毒害效果的物質(zhì)溶出，優(yōu)于選用其它比如聚氯乙烯等原料。
(2)、選用特別的拉絲，絲條制毛工藝，將絲條插固于耐腐的中心繩上，制成了懸掛式立體彈性填料單體，填料在有用區(qū)域內(nèi)能立體均勻舒展?jié)M布，使水、氣、生物膜得到充沛觸摸交流，生物膜不僅能均勻地著床于每一絲條上，堅(jiān)持杰出的生物活性和空地可變性，并且能在運(yùn)轉(zhuǎn)過(guò)程中取得越來(lái)越大的比外表積，又能進(jìn)行杰出的推陳出新。
(3)、高的比外表積，一般微生物填料比外表積為90-180 m2/m3，生物載體填料單面的比外表積可達(dá)320 m2/m3，雙面比外表積高達(dá)640m2/m3，因?yàn)榫哂懈叩谋韧獗矸e，則單位容積內(nèi)生物量就高，能夠到達(dá)水力逗留時(shí)刻短的意圖。
(4)、微生物的高活性。在填料的外表成長(zhǎng)的微生物膜因?yàn)樘盍狭骰鲎?、曝氣沖刷使微生物處于高活性的對(duì)數(shù)增長(zhǎng)時(shí)刻，處理效率高。
污泥處置：
設(shè)計(jì)要點(diǎn)：實(shí)際上SBR反響器的容積負(fù)荷有一個(gè)較在的范圍，爲(wèi)0.1~1.3 kgBOD5/m3.d，但爲(wèi)平安計(jì)，普通取低值，如0.1 kgBOD5/m3.d左右。高水位和zui低水位，高水位即反響時(shí)的水位，zui低水位是指排放工序完畢時(shí)的水位，zui低水位必需保證在排水在此水位時(shí)，沉淀污泥不隨上清液而流失。
SBR工藝的次要特點(diǎn)有：出水水質(zhì)較好；占地少；不發(fā)生污泥收縮；除磷脫氮效果好。
工藝流程闡明：
（1）經(jīng)化糞池沉淀分解后的生活污水進(jìn)入格柵槽，濾除廢水中較大的雜質(zhì)、顆粒，加重后續(xù)處置設(shè)備的擔(dān)負(fù)；
（2）除去雜質(zhì)后的廢水進(jìn)入調(diào)理池。污水在此停止水質(zhì)的均化，防止水質(zhì)的動(dòng)搖對(duì)后續(xù)處置設(shè)備發(fā)生的影響，調(diào)理池的水力停留工夫爲(wèi)8小時(shí)，并在池中裝有液位計(jì)，用以自動(dòng)監(jiān)控池子中水位，控制潛水排污泵的啟動(dòng)中止。經(jīng)過(guò)均化的污水由提升泵提升至缺氧池，池中的沉淀池回流污泥在缺氧的形態(tài)下轉(zhuǎn)變爲(wèi)酸化水解菌，缺氧池中所含的水解產(chǎn)酸菌在無(wú)動(dòng)力條件下將污水中局部無(wú)機(jī)物降解，不溶性無(wú)機(jī)物水解爲(wèi)溶解性物質(zhì)，大分子難于生物降解物質(zhì)轉(zhuǎn)化爲(wèi)易于生物降解的小分子物質(zhì)，便于后續(xù)的好氧處置；
調(diào)試和運(yùn)行結(jié)果
污水處理廠自動(dòng)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)、安裝完成后，進(jìn)行系統(tǒng)的調(diào)試和試運(yùn)行，確定符合實(shí)際進(jìn)水水量和水質(zhì)的各項(xiàng)控制參數(shù)，發(fā)現(xiàn)并解決設(shè)備、儀表、程序、工藝等方面出現(xiàn)的問(wèn)題，檢驗(yàn)系統(tǒng)是否實(shí)現(xiàn)工藝設(shè)計(jì)目標(biāo)，即出水各項(xiàng)指標(biāo)達(dá)到設(shè)計(jì)要求。
1、硬件系統(tǒng)的調(diào)試 按照系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求將各硬件接線接好。調(diào)試過(guò)程首先檢查總供電及各設(shè)備供電是否正常，然后檢查設(shè)備的電氣控制是否正常，能否正常開機(jī)，各種閘閥能否正常開啟和關(guān)閉，檢查儀表及控制系統(tǒng)是否正常。在對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行必要的檢查后，開始具體調(diào)試。 硬件功能調(diào)試主要是測(cè)試硬件的功能是否正常，這部分的調(diào)試內(nèi)容包括：
（1）供電線路的設(shè)置和檢驗(yàn)，主要用萬(wàn)用表檢測(cè)電路的連通是否實(shí)現(xiàn)，以及保證接線的正確性，防止220V與24V線路的錯(cuò)位接線發(fā)生；
（2）電機(jī)直接加三相電源調(diào)試，檢測(cè)電機(jī)工作狀態(tài)；
（3）變頻器單獨(dú)調(diào)試，檢測(cè)能否正常進(jìn)行參數(shù)設(shè)置；
會(huì)員1.png)