1.集成電路廢氣簡述
現代社會已進入以微電子技術為核心的信息時代，信息產業(yè)已經成為現代經濟的重要支柱產業(yè)。微電子技術和微電子工業(yè)的代表是集成電路，而芯片作為集成電路核部件，隨著信息產業(yè)的迅速發(fā)展，通訊設備、網絡設備和個人新算機需求持續(xù)增長，大大促進了集成電路芯片市場的擴大。但是集成電路芯片在制造生產過程產生酸性氣體、堿性氣體、有機廢氣等廢氣污染物，這些污染物如果不經過處理而排放會對環(huán)境和人身體健康產生危害，為了減少大氣污染、凈化空氣達標排放，因此，需要對集成電路芯片廢氣進行凈化處理后達標排放。
2.集成電路芯片廢氣處理方法
集成電路芯片制造生產過程產生廢氣主要為酸性氣體、堿性氣體、有機廢氣等廢氣污染物。酸性氣體處理方法采用堿液噴淋法即可處理，堿性氣體處理采用酸液噴淋法處理，然而對于有機廢氣處理方法有很多種，常見主要有活性炭吸附法、燃燒法、UV光解凈化法，下面天浩洋環(huán)保小編詳細介紹集成電路芯片廢氣處理方法。
2.1 酸性、堿性氣體處理方法
酸性廢氣處理方法是采用“堿液噴淋塔”進行處理，以10%的氫氧化鈉溶液為吸收液。堿性廢氣處理方法是采用“酸液噴淋塔”進行處理，以10%的硫酸溶液為吸收液。酸性、堿性廢氣洗滌凈化法，在電子行業(yè)生產中應用相當普遍，具有運行穩(wěn)定，處理效果好，投資少，處理費用低等優(yōu)點。
2.2有機廢氣處理方法
（1）活性炭吸附法
活性炭吸附法主要原理就是利用多孔固體吸附劑（活性碳、硅膠、分子篩等）來處理有機廢氣，這樣就能夠通過化學鍵力或者是分子引力充分吸附有害成分，并且將其吸附在吸附劑的表面，從而達到凈化有機廢氣的目的。吸附法目前主要應用于大風量、低濃度（≤800mg/m3）、無顆粒物、無粘性物、常溫的低濃度有機廢氣凈化處理。
活性炭凈化率高（活性炭吸附可達到90%以上），實用遍及，操縱簡單，投資低。在吸附飽和以后需要更換新的活性炭，更換活性炭需要費用，替換下來的飽和以后的活性炭也是需要找專業(yè)人員進行危廢處理，運行費用高。
（2）燃燒法
燃燒法只在揮發(fā)性有機物在高溫及空氣充足的條件下進行燃燒，分解為CO2和H2O。燃燒法適用于各類有機廢氣，可以分為直接燃燒、熱力燃燒和催化燃燒。
排放濃度大于5000mg/m³ 的高濃度廢氣一般采用直接燃燒法，該方法將VOCs廢氣作為燃料進行燃燒，燃燒溫度一般控制在1100℃，處理效率高，可以達到95％一99％。
熱力燃燒法適合于處理濃度在1000—5000 mg/m³ 的廢氣，采用熱力燃燒法，廢氣中VOCs濃度較低，需要借助其他燃料或助燃氣體，熱力燃燒所需的溫度較直接燃燒低，大約為540—820℃。燃燒法處理VOCs廢氣處理效率高，但VOCs廢氣若含有S、N等元素，燃燒后產生的廢氣直接外排會導致二次污染。
通過熱力燃燒或者催化燃燒法處理有機廢氣，其凈化率是比較高的，但是其投資運營成本。因廢氣排放的點多且分散，很難實現集中收集。燃燒裝置需要多套且需要很大的占地面積。熱力燃燒比較適合24小時連續(xù)不斷運行且濃度較高而穩(wěn)定的廢氣工況，不適合間斷性的生產產線工況。催化燃燒的投資和運營費用相對熱力燃燒較低，但凈化效率也相對較低一些；但貴金屬催化劑容易因為廢氣中的雜質（如硫化物）等造成中毒失效，而更換催化劑的費用很高；同時對廢氣進氣條件的控制非常嚴格，否則會造成催化燃燒室堵塞而引起安全事故。
（3）UV光解凈化法
UV光解凈化法利用高能UV紫外線光束分解空氣中的氧分子產生游離氧（即活性氧），因游離氧所攜帶正負電子不平衡所以需與氧分子結合，進而產生臭氧，臭氧具有很強的氧化性，通過臭氧對有機廢氣、惡臭氣體進行協同光解氧化作用，使有機廢氣、惡臭氣體物質降解轉化成低分子化合物、CO2和H2O。
UV光解凈化法具有高效處理效率，可達到95%以上；適應性強，可適應中低濃度，大氣量，不同有機廢氣以及惡臭氣體物質的凈化處理；產品性能穩(wěn)定，運行穩(wěn)定可靠，每天可24小時連續(xù)工作；運行成本低，設備耗能低，無需專人管理與維護，只需作定期檢查。UV光解法因采用光解原理，模塊采取隔爆處理，消除了安全隱患，防火、防爆、防腐蝕性能高，設備性能安全穩(wěn)定，特別適用于化工、制藥等防爆要求高的行業(yè)。
以上關于集成電路芯片廢氣處理方法介紹，希望可以幫到您，其實對于集成電路芯片廢氣處理，一般是需要根據廢氣的濃度、產生量、廢氣成分、如何收集等方面進行設計收集處理。如果您有集成電路芯片廢氣需要凈化處理，可以隨時電話，咨詢天浩洋環(huán)保,為您提供集成電路芯片廢氣處理方案及設備。
