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緩蝕阻垢劑價(jià)格表
閱讀：142 發(fā)布時(shí)間：2018-5-27緩蝕阻垢劑價(jià)格表
ATMP具有良好的螯合、低限抑制及晶格畸變作用。可阻止水中成垢鹽類形成水垢，特別是碳酸鈣垢的形成。ATMP在水中化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，不易水解。在水中濃度較高時(shí)，有良好的緩蝕效果。HEDP是一種有機(jī)膦酸類阻垢緩蝕劑，能與鐵、銅、鋅等多種金屬離子形成穩(wěn)定的絡(luò)合物，能溶解金屬表面的氧化物。在250℃下仍能起到良好的緩蝕阻垢作用，在高pH下仍很穩(wěn)定，不易水解，一般光熱條件下不易分解。耐酸堿性、耐氯氧化性能較其它有機(jī)膦酸(鹽)好。EDTMPS是含氮有機(jī)多元膦酸，屬陰極型緩蝕劑，與無機(jī)聚磷酸鹽相比，緩蝕率高3～5倍。能與水混溶，無毒無污染，化學(xué)穩(wěn)定性及耐溫性好，在100℃下仍有良好的阻垢效果。EDTMPS在水溶液中能離解成8個正負(fù)離子，因而可以與多個金屬離子螯合，形成多個單體結(jié)構(gòu)大分子網(wǎng)狀絡(luò)合物，松散地分散于水中，使鈣垢正常結(jié)晶被破壞。EDTMPS對鈣、鋇垢的阻垢效果好。EDTMPA具有很強(qiáng)的螯合金屬離子的能力，與銅離子的絡(luò)合常數(shù)是包括EDTA在內(nèi)的所有螯合劑中zui大的。EDTMPA為高純試劑且無毒，在電子行業(yè)可作為半導(dǎo)體芯片的清洗劑用于制造集成電路;在醫(yī)藥行業(yè)作放射性元素的攜帶劑，用于檢查和治療疾病;EDTMPA的螯合能力遠(yuǎn)超過EDTA和DTPA，幾乎在所有使用EDTA作螯合劑的地方都可用EDTMPA替代。
說明：
是專為循環(huán)水系統(tǒng)開發(fā)的一種廣譜無磷環(huán)保型緩蝕阻垢劑。進(jìn)口原物料根據(jù)國內(nèi)水質(zhì)合理配比而成，緩蝕阻垢效果特別好，抑垢原理區(qū)別于市場同類產(chǎn)品。本產(chǎn)品廣泛用于鍋爐用水，循環(huán)水軟化處理，能有效的控制無機(jī)物結(jié)垢，有效蜇合水中鈣?鎂等離子，使結(jié)垢晶體扭曲防止晶體增長。在發(fā)揮阻垢作用后不會產(chǎn)生難溶于水的沉淀物質(zhì)，可以延長系統(tǒng)清洗周期，延長鍋爐，循環(huán)水設(shè)備的使用壽命，降低運(yùn)行成本。