在電子組裝技術(shù)中，焊接起著連接和支撐電子組件和電路板的作用，其中良好的界面顯微組織是形成優(yōu)良焊點(diǎn)的保證，焊接可靠性直接關(guān)系著產(chǎn)品的功能實(shí)現(xiàn)及性能穩(wěn)定。

在無鉛化的大背景下，焊接可靠性的問題倍受關(guān)注，在焊接過程中，焊料與PCB基板上的焊盤會(huì)形成各種各樣的金屬間化合物(IMC)，IMC的形成是焊接重要的一個(gè)過程，沒有IMC就無法形成有效的焊接。IMC的形成受焊料合金成分的影響，也受PCB基板所采用表面處理的影響，不同表面處理在焊接過程中形成的IMC也會(huì)有所差別。特別是當(dāng)形成較厚的界面層時(shí)，由于界面層是由脆性的金屬間化合物組成，與基板和封裝時(shí)的電極等之間的熱膨脹系數(shù)差別很大，如果該層金屬間化合物長得很厚容易產(chǎn)生龜裂。所以掌握不同界面反應(yīng)層的形成和成長機(jī)理，對確保可靠性非常重要。

2024年5月16日下午4:00，優(yōu)爾鴻信將開展“焊點(diǎn)IMC介紹及案例分析"網(wǎng)絡(luò)專題研討會(huì)，邀請了SMT質(zhì)量分析實(shí)驗(yàn)室資深技術(shù)工程師，在線詳細(xì)介紹電子產(chǎn)品制程檢測的重要作用，并即時(shí)為您答疑解惑，請關(guān)注‘優(yōu)爾鴻信檢測’。本次研討會(huì)期望借助先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)直播技術(shù)，吸引來自全球各地的焊接領(lǐng)域?qū)＜覍W(xué)者、企業(yè)代表以及行業(yè)從業(yè)者共同參與，共同探討焊點(diǎn)IMC（Intermetallic Compound，介面合金共化物）的相關(guān)知識及其在實(shí)際案例中的應(yīng)用。

展望未來，我司會(huì)繼續(xù)舉辦類似的網(wǎng)絡(luò)專題研討會(huì)，聚焦焊接領(lǐng)域的熱點(diǎn)問題和前沿技術(shù)，為焊接領(lǐng)域的專家學(xué)者和企業(yè)代表提供一個(gè)交流和學(xué)習(xí)的平臺。同時(shí)，他們也將積極尋求與更多企業(yè)和機(jī)構(gòu)的合作，共同推動(dòng)焊接技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用。