PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工，是一種將底部填充膠水對(duì)PCB板上的一些芯片進(jìn)行底部填充，從而達(dá)到粘接與穩(wěn)固的目的，增強(qiáng)BGA封裝模式的芯片和PCBA（成品板）之間的抗跌落性能。
PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工具有如下優(yōu)點(diǎn)：
    PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工主要用于PCB板的CSP/BGA的底部填充，點(diǎn)膠工藝操作性好，點(diǎn)膠加工后易維修，抗沖擊性能，抗跌落性能，抗振性能都比較好，在一定程度上提高了電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性與可靠性。

    PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工所用的底部填充膠是一種低黏度、可低溫固化的，有毛細(xì)管流動(dòng)效果的一種底部下填料，流動(dòng)速度快，使用壽命長(zhǎng)、翻修性能佳。廣泛應(yīng)用在MP3、USB、籃牙耳機(jī)、耳機(jī)、音響、智能手環(huán)、智能手表、智能穿戴等電子產(chǎn)品的PCB線路板組裝與封裝。

PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工優(yōu)點(diǎn)如下：
1、PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工高可靠性，耐熱性好和抗機(jī)械沖擊能力強(qiáng)；
2、黏度低，流動(dòng)快，PCB不需預(yù)熱；
3、PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工完成后固化前后顏色不一樣，方便檢驗(yàn)；
4、PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工固化時(shí)間短，可大批量生產(chǎn)；
5、翻修性好，減少不良率。
6、PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工環(huán)保，符合無(wú)鉛要求。