環(huán)保在線
詳細介紹
ProformaTM300i–手動晶圓測量工具的精密測量解決方案用于半導(dǎo)體以及硅片的測量系統(tǒng)替代全自動硅片
檢測設(shè)備的高性價比系統(tǒng)硅片尺寸76-300mm高分辨率LCD顯示快速、易于設(shè)置的菜單5點測量，
厚度變化量以及彎曲度測量網(wǎng)口以及RS232電腦接口前方的USB接口方便存儲數(shù)據(jù)可達1700μm的
測量范圍Proforma300i使用MTI專有的快速、準確、可靠的非接觸式PUSH-PULL電容探頭。
Proforma300i可測量直徑是300mm硅片的厚度，總厚度變化以及彎曲度。
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