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等離子清洗機(jī)主要是利用活性等離子體對(duì)材料表面進(jìn)行物理負(fù)電子或化學(xué)變化等單向或雙向作用，在分子水平上去除或改性材料表面的污染物。等離子清洗機(jī)可以有效地用于IC封裝工藝中，可以有效地去除有機(jī)殘留物、微小顆粒污染源、薄氧化層等。等離子清洗機(jī) IC封裝處理設(shè)備提高工件的表面活性，避免粘接脫層或虛焊。

微波等離子清洗機(jī)可清除氧化物、氟化物等。Bond Pad在進(jìn)入下一步工藝流程前，首先需要清除上面的有機(jī)物等污染物。在微波等離子清洗機(jī)腔體里，可以通過(guò)微波源將通入的工藝氣體離子化，產(chǎn)生的許多離子自由基等可以和污染物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)形成新的可揮發(fā)的分子，從而達(dá)到清洗目的。

等離子清洗機(jī) 表面清洗（Mold，WireBond等）

 芯片封裝過(guò)程中，在WireBonding前對(duì)Bond Pad進(jìn)行等離子清洗從而提高清潔度，已經(jīng)是基本必要的流程。通過(guò)微波等離子清洗機(jī)清洗后，可以檢查到其所打線的拉力和剪切力得到非常顯著的提高。

3. 表面活化（FlipChip Underfill）

     如今，不管是采用一般封裝工藝還是倒裝芯片封裝工藝，在用化合物填充封裝前，都需要對(duì)被封裝對(duì)象進(jìn)行等離子清洗。為了提高產(chǎn)品優(yōu)良率，這一步驟已經(jīng)被業(yè)界認(rèn)為是必須過(guò)程。GUARDER微波等離子清洗設(shè)備可以將芯片封裝前的所有大小表面（包括間隔縫隙），都能按生產(chǎn)要求進(jìn)行活化和調(diào)整。

4. 晶圓表面處理（清洗/活化）

等離子處理設(shè)備常常被用來(lái)優(yōu)化晶圓表面接口條件，能讓接口變得導(dǎo)電或者絕緣。半導(dǎo)體、玻璃、石英，甚至塑料材料都能積極響應(yīng)等離子的活化反應(yīng)，從而更好被粘接。

等離子清洗機(jī)在清潔材料表面的同時(shí)，還能對(duì)材料表面進(jìn)行活化，有利于材料進(jìn)行下一道的涂覆粘接等工藝。

等離子清洗機(jī)在芯片封裝工藝段的應(yīng)用范圍

芯片粘接前的表面清洗：等離子清洗機(jī)提升芯片與基板的潤(rùn)濕性、去除氧化膜，從而提升粘接效果，改善產(chǎn)品品質(zhì)；

共晶焊前表面清洗：等離子清洗機(jī)去除基板上的雜質(zhì)和焊料上的氧化膜，從而減少共晶空洞的產(chǎn)生，提升共晶的可靠性和良品率；

引線鍵合前處理：等離子清洗機(jī)可有效清除鍵合區(qū)光刻膠，引線框架氧化膜、制程中的有機(jī)污染物等，從而達(dá)到提高鍵合強(qiáng)度，減少鍵合分離的目的；

芯片塑封前表面處理：提高材料表面的潤(rùn)濕性，減少封裝空隙，增強(qiáng)其電氣性能；

在芯片封裝工藝中，芯片粘接/共晶→引線焊接→封裝→Mark等工藝環(huán)節(jié)，均推薦使用微波PLASMA等離子清清洗機(jī)，無(wú)損精密器件、不影響上道工藝性能，助力芯片封裝質(zhì)量有效提升。

等離子體清洗機(jī)表面能增強(qiáng)、提高粘合度，附著力；處理后的材料微觀比表面積增加并具良好親水性；材料表面涂層、清洗、蝕刻、活化一臺(tái)等離子清洗機(jī)輕松搞定

等離子清洗機(jī)應(yīng)用于刻蝕、脫膠、涂層、灰度、等離子體表面處理。通過(guò)等離子清洗機(jī)提高材料表面的潤(rùn)濕性，從而提高材料的涂層等性能，增強(qiáng)材料的附著力、粘結(jié)力和去除有機(jī)污染物。