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等離子體清洗設(shè)備 去膠機器可對材料進行有效的表面凈化、表面活化、表面粗化、表面蝕刻、表面沉積。
等離子體清洗設(shè)備 去膠機器清洗產(chǎn)品表面污染物，提高表面活性，增強附著性能。各種基材表面清洗、活化、去污提高親水性解決印刷粘接不牢問題，塑料、金屬、玻璃陶瓷、高分子材料等表面活化刻蝕、除膠，提高產(chǎn)品附著力

等離子體清洗設(shè)備 去膠機器能夠改善材料表面的浸潤能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂

等離子清洗機提高材料表面的潤濕性，從而提高材料的涂層等性能，增強材料的附著力、粘結(jié)力和去除有機污染物。

等離子清洗機提高材料表面活性增加表面張力，精細清潔，去除靜電，活化表面等功能。

等離子清洗機用于集成電路、半導(dǎo)體生產(chǎn)中晶圓的清潔去膠、硅片去除污染物和氧化物、提高粘接率，等離子體清洗去膠機能夠?qū)ξ⒖?、狹縫等細小的空間進行處理，具有高度活性、效率高，且不會對電子裝置產(chǎn)生離子損害。 通過工藝驗證等離子清洗去膠機降低了接觸角度，提高了引線鍵合強度。

等離子體清洗設(shè)備 去膠機器

晶圓光刻膠清洗：晶圓在封裝前采用等離子清洗機處理能去除表面的無機物和污染物，氧化層還原，銅表面的粗糙度提高，產(chǎn)品的可靠性提高。

等離子清洗機器的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質(zhì)蝕刻、有機污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機物質(zhì)，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤濕性，使芯片表面更有粘合力。

等離子體清洗設(shè)備 去膠機器在封裝工藝中的應(yīng)用：1. 防止包封分層2. 提高焊線質(zhì)量3. 增加鍵合強度