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萊馳RETSCH XRD-MILL MCCRONE

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更新時間：2024-01-26 15:30:35瀏覽次數(shù)：172次

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產品簡介

典型應用氮化物,云母,建筑原料,植物原料,水泥,玻璃,石板,礦物,硼化物,碳化物,粘土,金屬,陶瓷,骨頭優(yōu)點研磨過程中晶格被保留

詳細介紹

典型應用

氮化物, 云母, 建筑原料, 植物原料, 水泥, 玻璃, 石板, 礦物, 硼化物, 碳化物, 粘土, 金屬, 陶瓷, 骨頭

優(yōu)點

研磨過程中晶格被保留。
粒徑分布窄。
幾乎沒有交叉污染。
緊湊、桌面型機型
可調研磨功率(4步)
適合于干磨和濕磨。
清洗方便。
免維護。
運行安靜。

技術參數(shù)

應用	搗磨、混和與研磨制樣；干磨或濕磨
應用領域	X射線衍射
樣品特征	中硬性, 硬的, 脆性的, 含纖維的
進樣尺寸	<0.5毫米
最終出料粒度 *	< 1 µm
網(wǎng)頻50赫茲（60赫茲）下的轉速	1,000 - 1,500 min-1 4步
研磨平臺數(shù) (可接納研磨罐數(shù))	1
典型粉碎時間	3 - 30 min
干磨	是
濕磨	是
低溫研磨	無
研磨套件材料：	瑪瑙, 氧化鋯, 金剛石
研磨罐尺寸	125 ml
粉碎時間設定	數(shù)字顯示，00:00:01 至 99:59:50
驅動	DC-Motor
驅動功率	50W
電源數(shù)據(jù)：	100-240 V, 50/60 Hz
電源接頭：	單相
防護類型	IP 30
接受功率	100W
機體尺寸（寬x高x縱深）	205 x 155 x 520 mm
凈重	~19 kg
標準	CE

作用原理

XRD-Mill McCrone主要依靠摩擦力研磨樣品。48個圓柱形的研磨塊在罐內排成8排，每排6件。在運行過程中，罐子做圓周運動，研磨塊把樣品從小于0.5 mm研磨到亞微米水平（通常小于10 um）。由于研磨過程很溫和，所以晶格可以完整保留。這使得XRD-Mill McCrone成為X射線衍射分析樣品制備的優(yōu)異選擇。