當(dāng)前位置：科邁斯科技股份有限公司>>X射線穿透影像系統(tǒng)>>穿透式影像檢測系統(tǒng)

穿透式影像檢測系統(tǒng)

返回列表頁

參考價

面議

具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號Microme|x NEO 160

品牌

廠商性質(zhì)其他

所在地

在線詢價收藏產(chǎn)品查看聯(lián)系電話

聯(lián)系方式：查看聯(lián)系方式

更新時間：2023-02-23 07:36:57瀏覽次數(shù)：630次

聯(lián)系我時，請告知來自環(huán)保在線

產(chǎn)品分類 品牌分類

  X射線穿透影像系統(tǒng)

全部產(chǎn)品列表

暫無信息

科邁斯科技股份有限公司

經(jīng)營模式：其他

商鋪產(chǎn)品：93條

所在地區(qū)：

詢價 給他留言

產(chǎn)品簡介

phoenix的micromelxneo和nanomelxneo系列產(chǎn)品將高分辨率的2DX射線技術(shù)和3DCT技術(shù)地集成于一套系統(tǒng)

詳細(xì)介紹

phoenix的micromelx neo和nanomelx neo 系列產(chǎn)品將高分辨率的2D X射線技術(shù)和3D CT技術(shù)地集成于一套系統(tǒng)。多項的創(chuàng)新設(shè)計，以及的定位精度，使得這套系統(tǒng)成為科學(xué)研究、缺陷分析、過程和質(zhì)量控制等領(lǐng)域可靠有效的解決方案。

全新鉆石靶材

高輸出功率以及高分辨率
在長時間使用下可以穩(wěn)定焦點(diǎn)
CT掃描速度提高2倍

FLASH^TM

透過軟件簡軍快速地進(jìn)行濾波效果
將黑白對比更突顯出來，有效的觀察缺陷位置

Planar CT平面CT系統(tǒng)，提供切片以及整個立體結(jié)構(gòu)的影像輕癮完成大型電路板的2D切片以及3D影像無須裁切大型電路板，并且針對多層結(jié)構(gòu)不會有重迭影像的問題
	左上：完成Planar CT 后，無上下重迭影像右下：傳統(tǒng)2D影像，影像重迭較難分析

標(biāo)準(zhǔn)CT計算機(jī)斷層掃描高解析CT隱用，可以找出半導(dǎo)體封裝常見缺陷 CT影像適合針對RD硏究分析或是缺陷樣品進(jìn)行細(xì)微分析與觀察 voxel size可達(dá)2um, 特殊條件下可以更低
打線影像

項目	規(guī)格
電壓	160 kV
功率	20 W
燈絲	預(yù)校正燈絲系統(tǒng)，簡單快速更換燈絲，不需要校正
靶材	傳統(tǒng)鎢靶材(可選配鉆石靶材)
細(xì)節(jié)分辨率	可達(dá)0.5um
X光管類型	開放式微米射線管
探測器	非晶硅平板探測器
探測器	CMOS平板探測器
幾何放大倍率	1,970x
27吋屏幕總放大倍率	7200
檢測區(qū)域	460 mm x 360 mm (18"*14")有旋轉(zhuǎn)平臺 610 mm x 510mm (24" x 20")無旋轉(zhuǎn)平臺
樣品尺寸/重量	680 mm x 635 mm (27" x 25") / 10 kg (22 lbs.)
傾斜角度和旋轉(zhuǎn)	可持續(xù)調(diào)整斜視角度到70° 旋轉(zhuǎn)角度0°-360°
操作方式	Joystick或鼠標(biāo)（手動模式），CNC (自動模式)
操控輔助	檢測過程中，點(diǎn)擊’n-to-move功能，點(diǎn)擊’n-zoom-to 功能，操控機(jī)構(gòu)保證樣品等中心運(yùn)動
定位輔助	選配
防碰撞系統(tǒng)	雷射自動防碰撞系統(tǒng)（可手動取消提升提高放大倍率)
設(shè)備尺寸(寬度高度深度)	2,160 mm x 1,920 mm x 1,590 mm (85" x 75.6" x 62.6"), (不包括控制平臺)
總量	大約3,100 kg / 6,835 lbs.
輻射安全	全機(jī)防輻射安全機(jī)柜，依據(jù)德國Rö和美國性能標(biāo)準(zhǔn)21 CFR Subchapter J.，輻射安全機(jī)柜可達(dá)防護(hù)程度，不需要其他形式的認(rèn)證。但因地區(qū)所制定的限制或許可證不在此限。
圖像處理軟件	phoenix x\|act：基于CAD導(dǎo)入功能的x射線檢測軟件包含了影像增強(qiáng)處理功能，測量功能，以及簡便快速的基于CAD數(shù)據(jù)的自動定位檢測程序。 bga\|模塊(標(biāo)準(zhǔn))：直觀的BGA焊點(diǎn)自動分析 vc\|模塊(標(biāo)準(zhǔn))：直觀的空隙自動計算軟件，包括多重芯片的貼裝檢測
軟件配置(選配)	x\|act BGA檢查模塊：基于CAD數(shù)據(jù)的BGA焊點(diǎn)自動分析 x\|act PTH檢測模塊：基于CAD數(shù)據(jù)的PTH焊點(diǎn)自動分析 qfp\|模塊：自動檢測QFP焊點(diǎn) qfn\|模塊：自動檢測QFN/MLF焊點(diǎn) pth\|模塊：自動檢測PTH焊點(diǎn) c4\|模塊：在背景結(jié)構(gòu)下的圓形焊點(diǎn)分析，如C4凸點(diǎn) ml\|模塊：多層線路板的檢測質(zhì)量\|評審：用于返工和缺陷顯示的可視化模塊 Flash!TM：Waygate Technologies*的影像優(yōu)化技術(shù)
軟件配置(選配)	planarCT 模塊：非破壞性平板二維切片和三維數(shù)據(jù)分析包括3D\|viewer software
硬件配置(選配)	傾斜/旋轉(zhuǎn)單元：傾斜± 45° 與連續(xù)360°旋轉(zhuǎn)，樣品載重2kg 手動條形碼掃描儀：用于產(chǎn)品識別
CT功能(選配)	數(shù)據(jù)采集/重建軟件：phoenix datos\|x 結(jié)合二維與三維(CT) 操作的升級模塊 CT操控單元：高精度旋轉(zhuǎn)軸幾何放大倍率：100 x (CT) 體素分別率：可達(dá)2微米，依實(shí)際尺寸而定