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TAMURA TLF-204F-SHK無鉛無鹵錫膏

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上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

TAMURA田村TLF-204F-SHK無鉛無鹵錫膏特點(diǎn)簡(jiǎn)介：·采用無鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金·連續(xù)印刷時(shí)粘度變化小

詳細(xì)介紹

TAMURA田村TLF-204F-SHK無鉛無鹵錫膏特點(diǎn)簡(jiǎn)介：

· 采用無鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金

· 連續(xù)印刷時(shí)粘度變化小，印刷質(zhì)量穩(wěn)定

· 在CSP的細(xì)調(diào)模式獲得良好的潤濕性

· 在預(yù)熱過程不出現(xiàn)暴跌情況

· 在高的峰值溫度下也具有優(yōu)異的焊錫性

· 即使不清洗助焊劑殘留也具有優(yōu)異的可靠性

TAMURA田村TLF-204F-SHK無鉛無鹵錫膏規(guī)格參數(shù)：

項(xiàng)目	特性	試驗(yàn)方法
合金成分	Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5	JIS Z 3282(1999)
熔點(diǎn)	216～220℃	使用DSC檢測(cè)
錫粉粒度	10~30μｍ	使用激光折射法
錫粉形狀	球狀	JIS Z 3284(1994)
助焊液含量	12.2%	JIS Z 3284(1994)
氯含量	0.0 %	JIS Z 3197(1999)
黏度	210Pa·s	JIS Z 3284(1994) Malcom PCU 型黏度計(jì) 25℃
水溶液電阻試驗(yàn)	1×10⁴??cm以上	JIS Z 3197(1999)
絕緣電阻試驗(yàn)	1×10⁸?以上	JIS Z 3284(1994)
流移性試驗(yàn)	小于 0.20mm	把錫膏印刷于瓷制基板上，以 150℃加熱 60秒，從焊錫加熱前后的寬度測(cè)出流移幅度。STD-092b※
錫球試驗(yàn)	幾乎無錫球發(fā)生	把錫膏印刷于瓷制基板上，溶融加熱后用 50倍顯微鏡觀察之。STD-009e※
焊錫擴(kuò)散試驗(yàn)	75%以上	JIS Z 3197(1986)
銅板腐蝕試驗(yàn)	無腐蝕	JIS Z 3197(1986)
回焊后錫膏殘留物黏滯力測(cè)試	合格	JIS Z 3284(1994)