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HAPOIN Wafer Debonding系列晶圓解鍵合機

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更新時間：2024-06-10 09:35:16瀏覽次數(shù)：85次

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上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司

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產(chǎn)品簡介

晶圓解鍵合機WaferDebonding系列介紹：晶圓解鍵合機應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（WaferBonding/Debonding)工藝

詳細介紹

晶圓解鍵合機 Wafer Debonding系列介紹：

晶圓解鍵合機應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝。

晶圓解鍵合機 Wafer Debonding系列特點：

4"-8"/8"-12" 晶圓適用，可應(yīng)對薄晶圓的解鍵合。

解鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。

解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。

可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding)。

晶圓解鍵合機配有高精度機械手，可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的膠膜。

解鍵合機可自動為晶圓貼覆切割膜。

可選配嵌入式紫外線照射模塊。

工控機+Windows系統(tǒng)。

SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力。

品名	Wafer Debonding系列（晶圓解鍵合機）