TAMURA無(wú)鉛錫膏TLF-204-171AK特點(diǎn)：TLF-204-171AK是免清洗無(wú)鉛錫膏采用無(wú)鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金采用極少氧化物的球型錫粉興特殊助焊劑也煉制而成，連續(xù)印刷時(shí)粘度的經(jīng)時(shí)變化小，印刷質(zhì)量穩(wěn)定對(duì)部品與焊盤(pán)的潤(rùn)濕性良好，且能有效改善BGA焊接性問(wèn)題

詳細(xì)介紹

TAMURA無(wú)鉛錫膏TLF-204-171AK特點(diǎn)：

TLF-204-171AK是免清洗無(wú)鉛錫膏采用無(wú)鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金

采用極少氧化物的球型錫粉興特殊助焊劑也煉制而成，連續(xù)印刷時(shí)粘度的經(jīng)時(shí)變化小，印刷質(zhì)量穩(wěn)定

對(duì)部品與焊盤(pán)的潤(rùn)濕性良好，且能有效改善BGA焊接性問(wèn)題；

TLF-204-171AK能在及高溫下工作并有焊接性

即使不去除其在板子上的助焊劑殘留物，也具有優(yōu)異的可靠性。

不含鉛，對(duì)于環(huán)境與工作場(chǎng)所保護(hù)有很大助益

Tamura田村TTLF-204-171AK無(wú)鉛錫膏規(guī)格參數(shù)：

項(xiàng)目	特性（TLF-204-171AK）	試驗(yàn)方法
合金成分	錫96.5/銀3.0/銅0.5	JIS Z 3282(1999)
熔點(diǎn) (℃)	216～220℃	使用DSC檢測(cè)
焊料粒徑 (μm)	20~38 μm	使用雷射光折射法
錫粉形狀	球狀	JIS Z 3282 (19994)附屬書(shū)1
助焊液含量	11.5%	JIS Z 3284(1994)
氯含量	0.0%（助焊劑中）	JIS Z 3197(1999)
黏度	170Pa.s	JIS Z 3284(1994) Malcom PCU 型黏度計(jì) 25℃
水溶液電阻試驗(yàn)	1×10⁴Ω.cm以上	JIS Z 3197(1999)
絕緣電阻試驗(yàn)	1×10⁹Ω以上	JIS Z 3284(1994)附屬書(shū)3,2型基板回流：通過(guò)回流焊爐加熱
流移性試驗(yàn)	0.20mm以下	把錫膏印刷于瓷制基板上，以 15 0℃加熱 60秒，從焊錫加熱前后的寬度測(cè)出流移幅度。 STD-092b 注
錫球試驗(yàn)	幾乎無(wú)錫球發(fā)生	把錫膏印刷于瓷制基板上，溶融加熱后用 50倍顯微鏡觀察之。 STD-009e 注
焊錫擴(kuò)散試驗(yàn)	75%以上	JIS Z 3197(1986)
銅板腐蝕試驗(yàn)	無(wú)腐蝕情形	JIS Z 3197(1986)