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上海津能實(shí)業(yè)有限公司
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更新時(shí)間：2024-11-20 12:52:20瀏覽次數(shù)：107次
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商品說明掃描電鏡是以電子束作為光源，電子束在加速電壓的作用下經(jīng)過三級電磁透鏡，在末級透鏡上部掃描線圈的作用下，在試樣表面做光柵狀掃描，產(chǎn)生各種同試樣性質(zhì)有關(guān)的物理信息（如二次電子，背反射電子），然后加以收集和處理，從而獲得表征試樣形貌的掃描電子像
掃描電鏡是以電子束作為光源，電子束在加速電壓的作用下經(jīng)過三級電磁透鏡，在末級透鏡上部掃描線圈的作用下，在試樣表面做光柵狀掃描，產(chǎn)生各種同試樣性質(zhì)有關(guān)的物理信息（如二次電子，背反射電子），然后加以收集和處理，從而獲得表征試樣形貌的掃描電子像。
掃描電鏡已廣泛用于材料科學(xué)（金屬材料、非金屬材料、納米材料）、冶金、生物學(xué)、醫(yī)學(xué)、半導(dǎo)體材料與器件、地質(zhì)勘探、病蟲害的防治、災(zāi)害（火災(zāi)、失效分析）鑒定、刑事偵察、寶石鑒定、工業(yè)生產(chǎn)中的產(chǎn)品質(zhì)量鑒定及生產(chǎn)工藝控制等。在材料科學(xué)、金屬材料、陶瓷材料半導(dǎo)體材料、化學(xué)材料等領(lǐng)域，進(jìn)行材料的微觀形貌、組織、成分分析。各種材料的形貌組織觀察，材料斷口分析和失效分析，材料實(shí)時(shí)微區(qū)成分分析，元素定量、定性成分分析，快速的多元素面掃描和線掃描分布測量，晶體/晶粒的相鑒定，晶粒尺寸、形狀分析，晶體、晶粒取向測量。
新材料的快速發(fā)展，對掃描電鏡的新技術(shù)越來越倚重，Thermo Fisher高分辨場發(fā)射掃描電鏡Apreo 2C兼具高質(zhì)量成像和多功能分析性能于一體，是研究納米顆粒、金屬、無機(jī)非金屬、粉末、聚合物和納米器件等材料的理想分析平臺(tái)。
Apreo 2C具有的低電壓超高分辨性能，可以呈現(xiàn)材料最表面的真實(shí)形貌襯度，還能夠直接分析非導(dǎo)電性材料，了場發(fā)射掃描電鏡發(fā)展的技術(shù)應(yīng)用方向。
憑借快捷的FLASH功能，設(shè)備可自動(dòng)執(zhí)行精細(xì)調(diào)節(jié)動(dòng)作，只需移動(dòng)幾次鼠標(biāo)，就可完成必要的合軸對中、消像散和圖像聚焦校正，即使電鏡新用戶也能充分發(fā)揮Apreo 2C的性能。同時(shí)，Apreo 2C采用創(chuàng)新性的末級透鏡設(shè)計(jì)，引入了靜電式末級透鏡，支持鏡筒內(nèi)高分辨率檢測，即使是針對磁性樣品也可實(shí)現(xiàn)成像及分析性能。
除上述所有功能以外，系統(tǒng)在樣品處理方面更具簡便性，沿用一貫的成熟 xT 用戶界面，為操作者節(jié)省數(shù)據(jù)獲取時(shí)間。用戶界面可自定義，且提供諸如用戶操作工作流、自動(dòng)化和遠(yuǎn)程操作等多種選項(xiàng)。Apreo 2C在的顯微鏡設(shè)計(jì)中進(jìn)一步增加了 SmartAlign、FLASH等技術(shù)，因而其靈活性更高，能夠支持各類實(shí)驗(yàn)室，同時(shí)兼具高級成像功能滿足所有用戶應(yīng)用需求。
1. 電子光學(xué)系統(tǒng)
1.1 發(fā)射源：高穩(wěn)定型肖特基熱場發(fā)射電子槍
自動(dòng)烘烤、自動(dòng)啟動(dòng)、SmartAlign智能自動(dòng)電子槍對中
1.2 分辨率：0.9 nm @15kV
1.0 nm@1kV
1.2 nm @500V
1.3 電壓范圍：20V – 30kV；
調(diào)節(jié)步長：最小可達(dá)每檔1V連續(xù)可調(diào)
1.4 探針電流范圍：1pA – 50nA，連續(xù)可調(diào)
1.5 物鏡系統(tǒng)
1.5.1 幾何結(jié)構(gòu)：60°幾何結(jié)構(gòu)的窄錐角物鏡設(shè)計(jì)，支持較大樣品的傾轉(zhuǎn)觀察，具備自加熱功能
1.5.2 類型：電磁/靜電復(fù)合式物鏡系統(tǒng)，可有效提升低電壓成像的分辨率
1.5.3 特點(diǎn)：物鏡系統(tǒng)無磁場外露，可對磁性材料進(jìn)行高分辨率成像及分析
1.6 光路系統(tǒng)：具有兩級聚光鏡，單級物鏡，構(gòu)成三級交叉式電子束光路
1.7 自動(dòng)調(diào)整功能：自動(dòng)電子槍對中；FLASH自動(dòng)聚焦、消像散；具有聚焦補(bǔ)償、動(dòng)態(tài)聚焦、旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償、傾斜補(bǔ)償功能；DFCI自動(dòng)漂移補(bǔ)償幀積分
1.8 具有自加熱、自清潔功能的15孔物鏡光闌，大大提高光闌使用壽命，降低后期使用成本1.9 配有燈絲對中軟件，保證燈絲永遠(yuǎn)處于狀態(tài)，保證燈絲使用壽命，降低設(shè)備后期使用成本
2. 樣品室和樣品臺(tái)
2.1 樣品室內(nèi)部空間：從左至右為340mm寬的大存儲(chǔ)空間
2.2 樣品室可拓展接口數(shù)量：12個(gè)，含能譜儀接口3個(gè)（其中2個(gè)處于180°對角位置）
2.3 EDS與EBSD具有幾何共面結(jié)構(gòu)
2.4 EDS分析工作距離：10mm（滿足X-Ray出射角35°）
2.5 樣品臺(tái)
2.5.1類型：五軸馬達(dá)驅(qū)動(dòng)全自動(dòng)優(yōu)中心樣品臺(tái)
2.5.2樣品裝配方式：抽屜式拉門
2.5.3移動(dòng)范圍：X=110 mm,Y=110 mm,Z=65 mm,T=-15o~90o,R=n×360o 連續(xù)旋轉(zhuǎn)
2.5.4樣品臺(tái)具有接觸報(bào)警與自動(dòng)停止功能
2.5.5多功能樣品臺(tái)：
① 多用途SEM樣品安裝載物臺(tái)，可同時(shí)放置 18 個(gè)標(biāo)準(zhǔn)樣品座（φ12mm）
② 具有剖面樣品臺(tái)和三個(gè)預(yù)傾斜樣品臺(tái)
2.6 樣品尺寸：直徑不低于200mm
2.7 樣品臺(tái)承重：5Kg
3. 探測器系統(tǒng)
3.1 樣品室二次電子探測器ETD
3.2 鏡筒內(nèi)正光軸背散射電子探測器T1
3.3 鏡筒內(nèi)正光軸二次電子探測器T2（高分辨成像探測器）
3.4 鏡筒內(nèi)正光軸二次電子探測器T3（可選；獲取樣品極表面形貌襯度）
3.5 樣品室內(nèi)IR-CCD紅外相機(jī)（觀察樣品臺(tái)高度）
3.6 可用于圖像導(dǎo)航的彩色光學(xué)相機(jī)Nav-Cam+™
4. 真空系統(tǒng)
4.1 真空泵組成：2個(gè)離子吸附泵
1個(gè)250 l/s分子渦輪泵
1個(gè)機(jī)械泵
4.2 離子泵專用備用電源
4.4 樣品室抽真空時(shí)間：≤3.5min
5. 圖像處理
5.1 光柵掃描：電子束駐留時(shí)間25ns至25ms/像素
5.2 智能掃描和漂移補(bǔ)償：256 幀平均或積分、線積分和平均法、隔行掃描、漂移補(bǔ)償幀積分
5.3 掃描方式：正常掃描、縮小光柵、定點(diǎn)、線掃描、掃描旋轉(zhuǎn)、傾斜校正
5.4 拍攝一次獲取單幀圖像存儲(chǔ)分辨率：65k × 65k像素
5.5 圖像記錄格式：TIFF、BMP或JPEG
6. 控制系統(tǒng)
6.1 操作系統(tǒng)：Windows 10
6.2 圖像顯示：24寸LCD顯示器，顯示分辨率1920×1200
6.3 支持用戶自定義的GUI，可同時(shí)實(shí)時(shí)顯示4幅圖像
6.4 軟件支持Undo和Redo功能
6.5 User Guidance（用戶操作工作流）提供設(shè)備成像分析的工作流，對操作者進(jìn)行使用流程指導(dǎo)，降低設(shè)備應(yīng)用門檻
6.6 蒙太奇圖像導(dǎo)航
6.7 Maps軟件可自動(dòng)智能成像，設(shè)置每個(gè)樣品的分析條件（放大倍率、信號等），軟件控制SEM進(jìn)行圖像采集，并可以將采集的圖像進(jìn)行拼接
7. 環(huán)境條件
7.1 電源電壓：100-240V交流電（-6%，﹢10%），50或60Hz
7.2 功率：＜3.0kVA（裸機(jī)）
7.3 工作溫度：（20±3）℃
7.4 相對濕度：≤80% RH
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