IC卡、銀聯(lián)卡、識(shí)別卡是日常用到zui多的卡片，那么這些卡片在生產(chǎn)制作過程中都需要做各項(xiàng)的物理特性試驗(yàn)，只有各項(xiàng)試驗(yàn)都達(dá)標(biāo)之后的合格卡片才zui終送達(dá)的用戶手中，IC卡一般需要做哪些測(cè)試呢？
IC卡一般特性測(cè)試有：卡翹曲度測(cè)試、卡的尺寸測(cè)量、拉伸強(qiáng)度測(cè)試、剝離強(qiáng)度測(cè)試、IC卡抗彎曲測(cè)試、IC卡抗扭曲測(cè)試、IC卡粘結(jié)測(cè)試、耐化學(xué)性能測(cè)試、可燃性測(cè)試、阻光度測(cè)試、紫外線測(cè)試、X射線測(cè)試及磁場(chǎng)測(cè)試、還有觸點(diǎn)位置、觸點(diǎn)輪廓、觸點(diǎn)的電抗和抗阻測(cè)試、觸點(diǎn)高度、點(diǎn)壓力測(cè)試、靜電測(cè)試、機(jī)械強(qiáng)度測(cè)試、電壓力測(cè)試、點(diǎn)畸變測(cè)試、模塊附著力拉力測(cè)試及其他電力特性測(cè)試等等。
其中的IC卡的剝離測(cè)試需要用到剝離試驗(yàn)機(jī)，拉伸強(qiáng)度測(cè)試需要用到電子拉力試驗(yàn)機(jī),IC卡電壓力試驗(yàn)、附著力試驗(yàn)和機(jī)械強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)需要用到電子試驗(yàn)機(jī),IC卡抗彎抗扭曲試驗(yàn)需要用到動(dòng)態(tài)彎扭試驗(yàn)機(jī)，IC卡芯片三輪測(cè)試需要用到IC卡三輪測(cè)試儀.更多相關(guān)測(cè)試設(shè)備咨詢優(yōu)鴻公司技術(shù)工程師。
下面優(yōu)鴻簡(jiǎn)要列出部分試驗(yàn)機(jī)參數(shù)以供參考：
IC卡動(dòng)態(tài)彎扭試驗(yàn)機(jī)/彎扭測(cè)試儀：
測(cè)試速度：彎曲 扭曲30r/min及0.5Hz
測(cè)試周期：1~9999次
扭曲度 ：±15°±1° 雙向d=86 mm
正反向各15°，總扭曲角度30°
長(zhǎng)邊zui大位移量為20mm（+0.00mm,-1 mm）
長(zhǎng)邊zui小位移量為2mm±0.50mm，
短邊zui大位移量為10mm（+0.00mm,-1 mm）
長(zhǎng)邊zui小位移量為1mm±0.50mm，
夾具安裝尺寸*按照國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。
IC卡剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)/剝離強(qiáng)度測(cè)試儀：
試驗(yàn)力：500N、1KN、2KN、5KN（可選）
準(zhǔn)確度等級(jí): 0.5級(jí)
結(jié)構(gòu)形式：門式框架結(jié)構(gòu)；
試驗(yàn)力示值允許誤差極限：示值的±0.5%以內(nèi)
負(fù)荷測(cè)量范圍：滿量程的0.2%～100%FS
力分辨率：zui大試驗(yàn)力的1/300000FS
位移示值極限誤差：示值的±0.5%以內(nèi)
位移zui小分辨率：0.001mm
橫梁速度調(diào)節(jié)范圍：0.01～500mm/min
橫梁速度相對(duì)誤差：設(shè)定值的±0.5%以內(nèi)
優(yōu)鴻IC卡芯片三輪測(cè)試儀/三輪測(cè)試機(jī)：
優(yōu)鴻三輪測(cè)試儀適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試，本機(jī)由三個(gè)輪子組成，其中一個(gè)輪子在ICC的上面，兩個(gè)輪子在ICC的下面，將ICC觸點(diǎn)在三個(gè)鋼制滾輪間往復(fù)移動(dòng)，并在ICC上加一個(gè)8N的力以確定ICC的機(jī)械強(qiáng)度可靠性，經(jīng)過往復(fù)循環(huán)測(cè)試后檢查ICC觸點(diǎn)芯片功能是否正常。
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