BGA植球回焊爐
型號：VT-960S
深圳市BGA回焊爐主板設(shè)備BGA芯片拆焊平臺VT-960S系列是以紅外與熱風(fēng)混合方式加熱的氮氣焊接爐，適用于各類型BGA植球后焊接
深圳市BGA回焊爐主板設(shè)備BGA芯片拆焊平臺
由于目前使用得比較多的焊接工藝是鉛焊接和無鉛焊接兩種方式，而這兩種方式對于BGA器件焊接時所需的溫度，濕度都是不同的，有鉛合金Sn63/Pb37共晶釬料相比仍存在熔點高，潤濕性差，價格貴，可靠性有待驗證等，而無鉛焊接則相反，那么怎樣選擇BGA器件焊接時所需的焊劑，優(yōu)為重要，直接關(guān)系到能否焊接成功。
焊劑是一種回流焊工藝需要的混合物，是PCB板 與元器件之間焊接的介質(zhì)，由合金釬料，粉糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸變姓的膏狀體。在常溫下，焊劑可將電子元器件初粘在既定位 置，當(dāng)被加熱到一定溫度時，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的溶化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成連接的焊點。
焊劑的成分中有很多合金粉末顆粒，這些金屬粉末顆粒很容易氧化，潤濕不良，造成焊接出現(xiàn)虛焊，因此，要嚴(yán)格按照焊錫管理的措施進行焊錫的使用和管理。通常焊劑要冷藏在0-10攝氏度的冰箱中，防止阻焊劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)變質(zhì)和揮發(fā)，使用前取出回溫4h-24h恢復(fù)到常溫狀態(tài)，由于焊劑是由阻焊劑和合金粉末組成，在冷藏和回溫過程中阻焊劑和合金粉末的密度不一樣，容易分層，因此，使用期要進行3-10min的均勻攪拌。
