BGA植球機(jī)

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1.BGA芯片的裝配：

(1)經(jīng)由事理圖和板圖找到要焊接的芯片，記錄芯片的A1的地位。

(2)駁回目測(cè)定位法、畫(huà)線定位法或貼隔熱膠帶等步履，對(duì)芯片中止定位。

(3)在芯片的4周加之助焊劑，量以或者不滿滲入到芯片的上面去為準(zhǔn)。

(4)決議風(fēng)槍符合的溫度，均勻的加熱芯片的內(nèi)心，留神察看芯片附近元器件的錫是否溶解。

(5)待溶解后，先用鑷子戳1下芯片的1角，看其是否能主動(dòng)歸位。如能則用鑷子夾住芯片的兩側(cè)，沉寂的往下拿。

(6)如有不克不及，不要用力拽，繼續(xù)再加熱1會(huì)，反復(fù)上1步調(diào)。留神對(duì)焊盤(pán)的護(hù)衛(wèi)。

(7)關(guān)于封膠的芯片，該當(dāng)后代行除膠處置。

BGA芯片的植錫：

(1).蕩滌。用電烙鐵拆除芯片上多余的焊錫，用蕩滌劑將芯片蕩滌干凈。

(2).固定。決議符合的植錫網(wǎng)孔，將芯片的管腳和網(wǎng)孔對(duì)準(zhǔn)，用培修平臺(tái)的凹槽或著用及時(shí)貼紙把芯片貼到植錫網(wǎng)上，來(lái)中止固定。

(3).上錫。把錫漿均勻的抹在部分的網(wǎng)孔上。不克不及用太稀的錫漿，否則復(fù)雜短路。如錫漿太稀，梗概先把所需用量錫漿弄到衛(wèi)生紙上1些，其時(shí)加熱1下，使其略微變干，不要吹過(guò)，免得變成錫球。

(4).加熱植錫板。調(diào)好風(fēng)槍熱量，風(fēng)量要小，均勻加熱，使得網(wǎng)孔中的錫漿變成錫球。

(5).調(diào)整。取下植錫板，在芯片上涂上助焊劑，用風(fēng)槍再加熱1邊。

(6).關(guān)于植的不均勻的芯片，梗概把植錫板再套上，把大的錫球用刀子刮掉1些，小的可再涂1些錫漿，從新再加熱。