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【廣州★洋奕】以市場(chǎng)需求為基礎(chǔ)，以SPSB-200kg稱(chēng)重傳感器質(zhì)量為重心，公司憑借綜合實(shí)力已躍身行業(yè)的前列，顧客的滿(mǎn)意是我司永恒的追求，我們?nèi)Τ掷m(xù)改善,以滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)品質(zhì)、成本、交期及服務(wù)等各項(xiàng)需求，SPSB-200kg稱(chēng)重傳感器競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格，誠(chéng)的服務(wù)與廣大客戶(hù)合作，在互惠互利的基礎(chǔ)上取得雙方事業(yè)的雙贏。

意大利Dini Argeo傳感器稱(chēng)重模塊  

 WWS:1.5t,3t,6t,10t,15t,1.5TM,3TM,6TM,10TM   TPS:300kg,600kg,1000kg   RPLC:1.5kg,3kg,6kg,15kg   T Series:3kg,6kg,15kg,30kg,60kg,150kg,300kg,600kg   TE:3kg,6kg,15kg,30kg,60kg,150kg,300kg,600kg   SW:1.5t,3t,6t   ET:300kg,600kg,1500kg,3000kg   ETI:300kg,600kg,1500kg,3000kg,6000kg,10000kg   EL:300kg,600kg,1500kg,3000kg   LP:600kg,1500kg   PW:600kg,1500kg,3000kg   BP:15kg,30kg,60kg,150kg,300kg,600kg,1500kg,3000kg,6000kg   TW:300kg,600kg   CW:150kg,300kg   BLT:400kg,500kg,650kg,800kg,1000kg,1200kg 

1.稱(chēng)重傳感器

  SPO:3kg,5kg,10kg,15kg,20kg,30kg

  SPG:10kg,15kg,20kg,30kg,50kg,100kg

  SPH:50kg,100kg,200kg

  SPBC:100kg,200kg,300kg,500kg,630kg,1000kg 

  SPSB:50kg,100kg,200kg

  SPSC:100kg,200kg,500kg

  SPSE:500kg,1000kg

  FXC:10kg,20kg,50kg,100kg,200kg

  SBK:300kg,500kg,1000kg,2000kg

  SBK-1KL:500kg,1000kg,2000kg

  SBK5000-1KL:5000kg

  SBX:500kg,1000kg,2000kg,5000kg,10000kg

  SBC:500kg,1000kg,2000kg

  RSB:25000kg

  DSBI:10000kg,20000kg,30000kg

  CP:2500kg,5000kg,7500kg,10000kg,15000kg,30000kg

  RCK:16000kg,20000kg,30000kg,50000kg,60000kg,80000kg

  STFC:2000kg,5000kg,10000kg

  STG:50kg,100kg,250kg,500kg

  PLK:300kg,500kg,1000kg,2000kg

  PLK1KL:500kg,1000kg,2000kg

  WBK:20t,30t

微系統(tǒng)（Microsystem）和MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)） -由微傳感器、微電子學(xué)電路（信號(hào)處理、控制電路、通信接品等）和微執(zhí)行器構(gòu)成一個(gè)三級(jí)級(jí)統(tǒng)、集成在一個(gè)芯片上的器件稱(chēng)之為微系統(tǒng)。如果其中擁有機(jī)械聯(lián)動(dòng)或機(jī)械執(zhí)行機(jī)構(gòu)等微機(jī)械部件的器械則稱(chēng)之為MEMS。

MEMS芯片的左側(cè)給出的是制備MEMS芯片需要的基本工藝技術(shù)。它的右側(cè)則為主要應(yīng)用領(lǐng)域列舉。很明顯，MEMS的解決方案也是選用與硅工藝兼容的材料及物理效應(yīng)、設(shè)計(jì)理念和工藝流程，也即采用常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的CMOS工藝與二維、三維微細(xì)加工技術(shù)相結(jié)合的方法，其中也包括微機(jī)械結(jié)構(gòu)件的制作。

微傳感器合乎邏輯的發(fā)展延伸是智能傳感器，智能傳感器自然延伸則是微系統(tǒng)和MEMS，MEMS的進(jìn)一步發(fā)展則是能夠自主接收、分辨外界信號(hào)和指令，進(jìn)而能獨(dú)立、正確動(dòng)作的微機(jī)械（Micromachines）?，F(xiàn)在，開(kāi)發(fā)成功、并已有商業(yè)產(chǎn)品的MEMS品種已不少，涵蓋圖4所示的各大領(lǐng)域。其中包括全光光通信和全光計(jì)算機(jī)的關(guān)鍵部件之一的二維、三維MEMS光開(kāi)關(guān)。

通過(guò)控制芯片上的微反射鏡陣列，實(shí)現(xiàn)光輸入/輸出的交叉互聯(lián)。這是目前全光交換技術(shù)的成熟的方案。市場(chǎng)上可買(mǎi)到的MEMS光開(kāi)關(guān)已達(dá)1296路，開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換時(shí)間約為20ms。

微機(jī)械（也稱(chēng)為納米機(jī)械）則尚處于開(kāi)發(fā)試驗(yàn)階段，但已有許多很重要的實(shí)驗(yàn)室產(chǎn)品涌現(xiàn)，如*的納米電機(jī)、微昆蟲(chóng)、微直升機(jī)和潛水艇等。技術(shù)產(chǎn)業(yè)界普遍認(rèn)為，它們的開(kāi)發(fā)成功和投入實(shí)際應(yīng)用將對(duì)工業(yè)技術(shù)和生活質(zhì)量產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。