PEG修飾是一個(gè)將PEG聚合物與包括分子，大分子，顆粒，表面在內(nèi)的底物分子形成共價(jià)鍵的化學(xué)過程。由于不同底物活性位點(diǎn)的不同，PEG修飾不同的官能團(tuán)需要不同的PEG試劑。以下列舉了一些文獻(xiàn)報(bào)道的常用的PEG修飾化學(xué)案例。
胺的PEG修飾和N-端基聚乙二醇接枝: 與生物大分子的氨基反應(yīng)的PEG試劑
| PEG試劑 | PEG修飾接枝 |
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| PEG-NHS | 聚乙二醇羧酸的N-羥基琥珀酰亞胺 (NHS) 活性酯可以和賴氨酸的胺基團(tuán)反應(yīng)。該偶合反應(yīng)只需要在溫和的反應(yīng)條件，pH 7-9，低溫(5-25°C)下反應(yīng)較短的時(shí)間。形成生理穩(wěn)定的酰胺鍵。 |
| PEG-Aldehyde | 在硼氫化鈉和氰基硼氫化鈉等還原劑存在的條件下，伯胺通過還原性氨化生成仲胺。pH值對(duì)于還原氨化十分重要。聚乙二醇-醛是一種N-端基聚乙二醇修飾接枝很好的試劑。 |
| PEG Epoxide | 親核加成 |
| PEG-Isothiocyanate | 與胺反應(yīng)生成穩(wěn)定的硫脲。 |
| PEG-COOH | 通常該酸需要被激活，例如 NHS酯。 |
| PEG-NPC | 在合適的條件下，胺可以和NPC官能團(tuán)修飾的PEG反應(yīng)。 |
| PEG-Acrylate | 胺和丙烯酸酯的邁克爾加成反應(yīng)，是相對(duì)較慢的反應(yīng)。 |
羧基的PEG修飾:在偶聯(lián)劑，例如DCC(N,N'-二環(huán)己基碳二亞胺)和EDIC (N-(3-二甲氨丙基)-N'-乙基碳二亞胺，鹽酸鹽)存在的條件下， PEG試劑與羧酸反應(yīng)
| PEG試劑 | PEG修飾接枝 |
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| PEG-Amine | 在DCC或EDC偶合條件下反應(yīng)生生成酰胺 |
| PEG-Hydrazide | 在弱酸性下經(jīng)過EDIC激活，蛋白質(zhì)的羧基基團(tuán)可以很容易與PEG-酰肼反應(yīng)，同時(shí)在此特別條件下，所有試劑的氨基基團(tuán)保持非活動(dòng)狀態(tài)。 |
| PEG-Halide/sulfonate | PEG-鹵化物 (氯化物, 溴化物, 碘化物, 對(duì)甲苯磺酸酯和甲磺酸酯)和去質(zhì)子化的羧基，即-COO-鹽反應(yīng)。 |
巰基的PEG修飾: 巰基的PEG修飾是針對(duì)生物分子的自由硫醇，例如半胱氨酸
| PEG試劑 | PEG修飾接枝 |
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| PEG-Maleimide | 硫醇與C=C雙鍵在馬來酰亞胺環(huán)存在時(shí)，通過邁克爾加成生成生理穩(wěn)定的鍵合。較好的反應(yīng)條件是pH 8。 |
| PEG-OPSS | 生成二硫化物 S-S鍵, 也可以通過硼氫化鈉和硫代乙醇胺等還原劑逆轉(zhuǎn)反應(yīng) |
| PEG-Vinylsulfone | 硫醇與C=C雙鍵在馬來酰亞胺環(huán)存在時(shí)，通過邁克爾加成生成生理穩(wěn)定的化學(xué)鍵。 |
| PEG-Thiol | 形成氧化性的二硫化物S-S鍵 |
| PEG-Halide | PEG-鹵化物 (氯化物, 溴化物, 碘化物, 對(duì)甲苯磺酸酯和甲磺酸酯)和自由硫醇。碘乙酸酯或碘乙酰胺對(duì)于自由硫醇的活性*。 |
羥基的PEG修飾
| PEG試劑 | PEG修飾接枝 |
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| PEG-Isocyanate | 羥基基團(tuán)與PEG-NCO反應(yīng), 不過需要比較特殊的反應(yīng)條件 |
| PEG-NPC | 羥基基團(tuán)與NPC反應(yīng)形成碳酸酯 |
| PEG-Silane | 硅烷特別適合與羥基化的表面反應(yīng) |
| PEG-Epoxide | PEG-Epoxide與羥基基團(tuán)反應(yīng)的較好條件是 pH 8.5-9.5. |
點(diǎn)擊化學(xué)的PEG修飾
| PEG試劑 | PEG修飾接枝 |
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PEG-Azide
PEG-Alkyne | 疊氮化物與炔在銅催化劑存在下生成穩(wěn)定的1,2,3-三氮唑環(huán)。稱為Huisgen 疊氮化物-炔環(huán)合加成 |
表面PEG修飾
| PEG試劑 | PEG修飾接枝 |
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| PEG-Thiol | PEG-Thiol可以和大多數(shù)貴金屬表面反應(yīng)，例如金、銀等 |
| PEG-Silane | PEG-Silane可以和羥基化表面反應(yīng)，硅膠、玻璃、羥基化或酸激活的貴金屬表面， 例如鉑、鈀等 |
聚合反應(yīng)的PEG修飾: 在自由基引發(fā)劑、紫外照射或高溫下，PEG交聯(lián)劑能聚合形成凝膠、微粒或交聯(lián)網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，用于藥物釋放和組織工程
| PEG試劑 | PEG修飾接枝 |
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| PEG-Thiol | 多臂PEG-thiols能自交聯(lián)形成二硫鍵, 在適當(dāng)?shù)倪€原條件下可以逆向反應(yīng) |
| PEG-Acrylate | 雙臂或四臂PEG-丙烯酸酯, PEG-甲基丙烯酸酯或PEG-丙烯酰胺能交聯(lián)形成穩(wěn)定C-C鍵 |
可逆的PEG修飾: 使用特定的PEG試劑發(fā)生可逆的PEG修飾，可以裂解鍵
| PEG試劑 | PEG修飾接枝 |
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| PEG-Hydrazide | PEG-酰肼可與羰基(酮或醛)反應(yīng)生成酰腙，在酸性條件下容易水解 |
| PEG-Thiol | PEG-S-S-PEG 二硫鍵可以在適當(dāng)?shù)倪€原劑裂解 |
免責(zé)聲明:上述信息僅供選擇PEG修飾試劑的常規(guī)指導(dǎo)。對(duì)于具體和特殊的PEG修飾接枝過程，請(qǐng)參考文獻(xiàn)刊物并依靠自己的判斷。
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