詳細摘要： RCX-SV振動傳感器模組特點：·回流爐加熱中的振動通過2個傳感器來測定·RCX-SV可以測定實際生產(chǎn)線上軌道的振動情況·根據(jù)振動...
產(chǎn)品型號：所在地：上海更新時間：2020-07-02 在線留言污水處理設備 污泥處理設備 水處理過濾器 軟化水設備/除鹽設備 純凈水設備 消毒設備|加藥設備 供水/儲水/集水/排水/輔助 水處理膜 過濾器濾芯 水處理濾料 水處理劑 水處理填料 其它水處理設備
上海衡鵬能源科技有限公司
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詳細摘要： RCX-SV振動傳感器模組特點：·回流爐加熱中的振動通過2個傳感器來測定·RCX-SV可以測定實際生產(chǎn)線上軌道的振動情況·根據(jù)振動...
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詳細摘要： MALCOM PCU-285錫膏粘度計概述：·基于JIS Z3284標準可以高精度的測試錫膏的粘度，Ti值，R等數(shù)值。·新的恒溫槽設計改善了...
產(chǎn)品型號：所在地：上海更新時間：2020-07-02 在線留言
詳細摘要： 【ASEC底填膠】低溫焊接膠水39-ICH08ASEC低溫焊接膠水39-ICH08適用于低溫焊接封裝。ASEC膠水為平衡固化劑。有可能獲得低CTE和低溫度固化的...
產(chǎn)品型號：39-ICH08所在地：上海更新時間：2020-06-24 在線留言
詳細摘要： 導熱底填膠39-ICH09_SnBi合金焊接SnBi合金焊接導熱底填膠39-ICH09功能：用于散熱器包裝 ·該Underfill膠水兼顧了流動性和散...
產(chǎn)品型號：所在地：上海更新時間：2020-06-24 在線留言
詳細摘要： 晶圓臨時鍵合規(guī)格：貼片機 Wafer Bonder系列鍵合晶圓尺寸 4"-8"/8"-12"支持體基板 玻璃鍵合裝置：真空熱壓/UV/激光 定制粘貼裝置 搭載晶...
產(chǎn)品型號：所在地：上海更新時間：2020-06-23 在線留言
詳細摘要： 超薄晶圓臨時鍵合的特點：4"-8"/8"-12"晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合?？蛇x真空熱壓/UV/激光等鍵合方式鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒...
產(chǎn)品型號：所在地：上海更新時間：2020-06-23 在線留言
詳細摘要： 真空熱壓/UV/激光等方式實現(xiàn)晶圓鍵合wafer bonderwafer bonder晶圓鍵合特點：4"-8"/8"-12"晶圓適用，可應對薄晶圓鍵合。晶圓鍵合...
產(chǎn)品型號：所在地：上海更新時間：2020-06-23 在線留言
詳細摘要： 回轉(zhuǎn)式錫膏攪拌機SPS-10可以記憶9種不同攪拌機條件
產(chǎn)品型號：SPS-10所在地：上海更新時間：2020-06-12 在線留言
詳細摘要： Malcom Rcx-o氧氣濃度分析儀特點：·由于是耐熱型，在實際過熱狀態(tài)的回流爐中流動，可以測定·記憶氧氣濃度曲線·能夠把握每個...
產(chǎn)品型號：rcx-o所在地：上海更新時間：2020-06-12 在線留言
詳細摘要： 錫膏黏度測試儀Pcu-203測試原理:Pcu-203是一種液體粘度的物理分析儀器，采用共軸雙重圓筒型的螺旋泵式傳感器，特別適合用于測量高粘度的電子材料，Pcu-...
產(chǎn)品型號：Pcu-203所在地：上海更新時間：2020-06-12 在線留言
詳細摘要： 波峰焊爐溫測試儀DS-10概要：搭載了USB通信傳輸，爐溫曲線功能，通過軟件實現(xiàn)了高度化品質(zhì)管理
產(chǎn)品型號：DS-10所在地：上海更新時間：2020-06-12 在線留言
詳細摘要： 【TK-1S粘度計】TK-1以3種浸入方式，測試錫膏的粘力MALCOM_TK-1S浸入式粘力測試儀/錫膏粘力測試儀特點：測試錫膏的粘力 測定項目：粘力、沖壓力、...
產(chǎn)品型號：TK-1S所在地：上海更新時間：2020-06-05 在線留言
詳細摘要： PM-2B-錫膏粘度計可測定各種材料的粘度及溫度PM-2系列粘度計其他型號PM-2A/PM-2C
產(chǎn)品型號：PM-2B所在地：上海更新時間：2020-06-05 在線留言
詳細摘要： PCU-205用于測量高粘度的分析儀器，可實時分析數(shù)據(jù)MALCOM PCU-205錫膏粘度計/錫膏粘度測試儀概要PCU-205錫膏粘度計/錫膏粘度測試儀采用了螺...
產(chǎn)品型號：PCU-205所在地：上海更新時間：2020-06-05 在線留言
詳細摘要： DS-03_MALCOM波峰焊爐溫測試儀DS-03已停產(chǎn)，代替品MALCOM波峰焊爐溫測試儀DS-10
產(chǎn)品型號：DS-03所在地：上海更新時間：2020-06-05 在線留言
詳細摘要： OKAMOTO岡本GNX200BP晶圓研磨機概要：GNX200BP晶圓研磨機是一款全自動的連續(xù)向下進給研磨機。晶圓由機械手通過機器進行處理，并裝載/卸載臂。在研...
產(chǎn)品型號：GNX200BP所在地：上海更新時間：2020-05-29 在線留言
詳細摘要： 【DIC返修臺】RD-500SV/RD-500V（BGA）RD-500SV/RD-500V_DIC返修臺特點：·Profiling中記錄著具體的流程&...
產(chǎn)品型號：DIC返修臺所在地：上海更新時間：2020-05-29 在線留言
詳細摘要： DIC BGA返修臺RD-500SIII/RD-500III簡介：分光學對位與非光學對位，光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像；非光學對位則是通過肉眼將BGA根據(jù)...
產(chǎn)品型號：RD-500SIII所在地：上海更新時間：2020-05-29 在線留言
詳細摘要： NEWLY*基板檢測儀Y系列（n=1 checker）NEWLY*基板檢測儀Y系列特點：·實現(xiàn)回爐后基板檢測，有效減輕機種變更時負擔·針對基...
產(chǎn)品型號：Y系列 n 1 checker所在地：上海更新時間：2020-05-29 在線留言
詳細摘要： 日本岡本OKAMOTO_GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/晶圓減薄
產(chǎn)品型號：GDM300所在地：上海更新時間：2020-05-29 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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