金相研磨砂紙

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產品型號水磨砂紙

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更新時間：2020-03-27 11:13:16瀏覽次數：764次

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產品簡介

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金相研磨砂紙

冷埋樹脂粉（水）
用途:適用于PCB,半導體,微電子,五金,光電技術等領域的金相切片分析.
特性:
*固化迅速,平穩(wěn),透明度佳.
*低粘度,流動性能優(yōu)異.
*硬度高,可達邵氏60-80度
*固化前后收縮率極低
*對小孔和凹陷處有優(yōu)異的滲透性能

詳細介紹

金相研磨砂紙

冷埋樹脂粉(水)
用途:適用于PCB,半導體,微電子,五金,光電技術等領域的金相切片分析.
特性:
*固化迅速,平穩(wěn),透明度佳.
*低粘度,流動性能優(yōu)異.
*硬度高,可達邵氏60-80度
*固化前后收縮率極低
*對小孔和凹陷處有優(yōu)異的滲透性能

水晶膠(水晶王)
用途:適用于PCB,半導體,微電子,五金,光電技術等領域的金相切片分析.
性能特點：透明無色液體，透明度極高，無色低粘度，放熱性中等，快速固化必需與催化劑並用。要想能使産品達到水晶般的透明，必須用拋光粉加拋光絨布在專用拋光機上拋光才行。
1、常溫下硬化時間短，約20-35分鐘；
2、硬化過程中發(fā)熱量低，不影響樣品；
3、硬化後無氣泡産生，透明度高；
4、常溫下反應無需加溫。
使用方法：水晶膠︰硬化劑︰催化劑的標準配製比例是30︰1︰1 如需加快硬化時間可以適當加大硬化劑及催化劑的比例，水晶膠在加入硬化劑及催化劑以後，慢慢地轉動量杯讓硬化劑和催化劑充分溶合在一起即可，儘量不要去攪拌！以免人爲産生氣泡！

環(huán)氧樹脂
用途:適用于PCB,半導體,微電子,五金,光電技術等領域的金相切片分析.
性能特點：透明無色液體，透明度極高，無色低粘度，放熱性中等，平穩(wěn)固化。要想能使産品達到水晶般的透明，必須用拋光粉加拋光絨布在專用拋光機上拋光才行。
1、常溫下硬化時間約4小時；
2、硬化過程中發(fā)熱量低，不影響樣品；
3、硬化後無氣泡産生，透明度高；
4、常溫下反應無需加溫。

一次性切片模具
材質：PS/亞克力
用途：用于物理實驗室固定金相切片樣品
特性：亞克力材質的模具透明度好，外形美觀！能更好的節(jié)省冷鑲嵌材料和增加做切片的效率。

反復性硬膠模
材質：POM
用途：用于實驗室固定金相切片樣品
優(yōu)點：特殊工程塑鋼成型,內壁光滑易脫模,壽命長，經久耐用,可反復性使用,節(jié)省成本.

金相研磨砂紙

進口碳化硅耐水砂紙
材質：基材（乳膠合成紙）
磨料（碳化硅混合磨料）
用途：金相切片檢測研磨，精密零配件，模具精磨，汽車油漆，木器，玻璃鋼，碳纖維等行業(yè)的研磨和拋光?？筛蓾駜捎?。
特性：進口材料及工藝，磨料均勻，劃痕細小，切削力強，效率高，使用壽命長。
碳化硅高級耐水砂紙
材質：基材（乳膠合成紙）
磨料（碳化硅）
用途：金相切片檢測研磨，精密零配件，模具精磨，汽車油漆，木器，玻璃鋼，碳纖維等行業(yè)的研磨和拋光?？筛蓾駜捎?。
特性：進口材料及工藝，磨料均勻，劃痕細小，切削力強，效率高，使用壽命長。
氧化鋁拋光粉
用途:適用PCB，單晶矽片，線材端子，金相切片拋光，玉器，光學玻璃拋光
使用方法:加水配制成懸浮液使用(50-70G粉:1000ML水)
特性:硬度高,磨削力強,通用范圍廣,顆粒均勻性好,不易產生劃痕,研磨后表面效果好.
拋光布
用途：適用PCB，單晶矽片，線材端子，金相切片拋光，玉器，光學玻璃冷加工
特性：高強的工業(yè)用纖維布作為基材，和粘結性良好的膠粘劑，可以防止磨料膠落而對工件造成劃傷和對環(huán)境污染。
規(guī)格：可定制8英寸 9英寸 10英寸 12英寸 15英寸及一些特殊規(guī)格。