目錄:盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司>>先進(jìn)封裝>> 電鍍?cè)O(shè)備
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更新時(shí)間：2021-10-12 09:25:51瀏覽次數(shù)：1797評(píng)價(jià)
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水平式電鍍腔體，無(wú)交叉污染
可單腔體維護(hù)，提高設(shè)備正常運(yùn)行時(shí)間（up time）
橡膠密封技術(shù), 更好的密封性能
第二陽(yáng)極技術(shù),更好地控制均一性
靈活的工序控制
兼容8寸和12寸
最多可配至3個(gè)Load Port
最多可配至4種預(yù)濕腔體，真空控制
最多可配至4 個(gè)清洗腔體
最多可配至20個(gè)電鍍腔體: Cu,Sn/Ag, Ni
設(shè)備尺寸: 2050 x 5950 x 2650 mm
工藝性能：
片內(nèi)均一性: <5% (-最小/2 平均)
片間均一性＜3%
重復(fù)性: <3%
COP: < 2.0 µm
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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