產品概述：
Vion PFIB 是一款具有高精度、高速度切割和銑蝕能力的儀器。 其具有選擇性銑蝕所關注區(qū)域的能力。 此外，PFIB 可以選擇性沉積帶圖案的導體和絕緣體。 高速銑蝕和精密控制的結合可確保該系統(tǒng)以多種方法應用于集成電路的制造，如：
• 凸起物、焊線、TSV 和晶片堆疊失效分析
• 般移除封裝和材料，實現(xiàn)嵌入芯片塊的失效分析和故障隔離
• 適用于封裝級流程監(jiān)控和開發(fā)
• 封裝部件和 MEMS 設備的缺陷分析
主要優(yōu)點：
• 借助較傳統(tǒng)鎵離子 FIB 快 20 倍的銑蝕速度提高生產效率
• 快速精確的橫截面操作可揭示缺陷和表面下方特征
• 銑蝕和成像射束電流變化范圍寬廣（從數(shù) pA 至 1 μA 以上）
• 使用沉積化學來保護表面特征
• 可選的電荷中和器功能可實現(xiàn)對帶電結構進行切片
• 可選的背面硅使用、同軸氣體輸送噴嘴
• 通用硬件和軟件架構以及其他 FEI FIB、SEM 和 DualBeam 儀器
環(huán)保在線