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深圳市怡和興機電科技有限公司
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更新時間：2022-10-11 12:39:02瀏覽次數(shù)：222次
聯(lián)系我時，請告知來自 環(huán)保在線BGA電子元器件低溫烘烤防潮柜
J-STD-033對濕度敏感元件（MSD）在環(huán)境下的曝露有更嚴謹?shù)墓苤埔?guī)范。當曝露超過容許的時間長度，將造成濕氣附著并滲入電子零件內(nèi)。另一方面，由于ROHS法規(guī)無鉛制程的落實執(zhí)行，將提升焊接溫度，更容易導致電子零件內(nèi)濕氣由于瞬間高溫而造成的膨脹、爆裂問題。
怡和興低溫烘烤系列防潮柜結合超低除濕科技、低溫烘烤，40℃+5%RH的環(huán)境需求。本機型特別推薦適于PCB封裝工廠對拆裝未用完的SMD零件進行低濕儲存、封裝前低濕低溫烘焙處理，大大提高封裝良品率。
▲產(chǎn)品特點：
高性能智能除濕控溫模組，低溫微控加熱技術，在快速烘干產(chǎn)品表面水份的情況下再配合專用除濕模組進行二次除濕排濕，保證其干燥除濕防潮效果。
高精度顯示控制器,人性化操作，降濕快,無耗材。
內(nèi)置加熱器，設計溫度控制在常溫至40°的范圍內(nèi)，溫度可設定控制，滿足用戶的不同需求。
*的超低濕技術，良好的隔熱性，降低能耗。
傳統(tǒng)高溫烘烤帶來的問題
① 一些MSD料帶及料盤不適合高溫烘烤，如果先把物料拆下之后再進行烘烤，效率很低。
② 有些SMD器件和主板不能長時間高溫烘烤。
③ 對于其他SMD器件，溫度越高，MSD的老化越嚴重。即使可以承受長時間高溫烘烤，仍然會產(chǎn)生潛在熱破壞及容易氧化，或在器件內(nèi)部連接處產(chǎn)生金屬間化合物，從而影響器件的可焊性。
④ 高溫烘烤只能進行一次，烘烤后必須立即加工使用，以防止器件重復吸濕。
低濕溫控防潮柜對存放品的三大優(yōu)點
① 無需預烤: 可防止各種潛在不良品的出現(xiàn)
② 溫和烘烤: 除濕時對各種SMD不造成任何損失
③ 保濕效果: 可防止存放品出箱后一小時內(nèi)吸濕
▲適用范圍：
所有精密零件、各種光電、光學儀表儀器和光電器件、微電腦芯片等所需要特定環(huán)境溫濕度的產(chǎn)品
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