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特征
通過光學(xué)方法可以進(jìn)行非接觸式和非破壞性的厚度測量。
實(shí)現(xiàn)高測量再現(xiàn)性
可實(shí)時高速監(jiān)控拋光
實(shí)現(xiàn)了長 WD（工作距離）并且易于集成到設(shè)備中
從主機(jī)設(shè)備使用 LAN 通過 TCP/IP 通信進(jìn)行控制
可以進(jìn)行多層厚度測量
可測量臨時晶圓（臨時鍵合晶圓）各層厚度
用法
各種晶圓（硅、其他化合物晶圓）的厚度測量
融入各種工藝，如研磨、拋光、粘合等。
晶圓以外的厚膜部件厚度測量
300 毫米晶圓測繪系統(tǒng)
通過對準(zhǔn)精細(xì)圖案提供晶圓厚度和各種厚度信息
配備高精度XY定位平臺（±2μm以下），實(shí)現(xiàn)高精度定位
可以處理晶圓以外的形狀
可以檢查測量點(diǎn)周圍的視野
對應(yīng)半導(dǎo)體用300mm晶圓
與 MEMS 和傳感器設(shè)備兼容
