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實驗型磁控濺射鍍膜機(直流/中頻/射頻/離子源)

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更新時間：2023-11-02 12:25:50瀏覽次數(shù)：247次

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產(chǎn)品簡介

該設備是利用真空磁控濺射鍍膜方式，可在硅片、陶瓷、玻璃、石英、Ⅲ-Ⅴ族化合物、金屬等材料表面鍍制各種金屬、非金屬、化合物薄膜材料。如Al、Au、Pt、Cr、Ti、Ni、Cu、NiCr、TiW、W、SiO、AlO、TaN、ITO、AZO等，沉積的薄膜具有良好的均勻性、附著力，該設備具有濺射速率快、基片升溫低、加熱穩(wěn)定等特點。

詳細介紹

實驗型磁控濺射鍍膜機(直流/中頻/射頻/離子源）利用真空磁控濺射鍍膜方式，可在硅片、陶瓷、玻璃、石英、Ⅲ-Ⅴ族化合物、金屬等材料表面鍍制各種金屬、非金屬、化合物薄膜材料。如Al、Au、Pt、Cr、Ti、Ni、Cu、NiCr、TiW、W、SiO、AlO、TaN、ITO、AZO等，沉積的薄膜具有良好的均勻性、附著力，該設備具有濺射速率快、基片升溫低、加熱穩(wěn)定等特點。適用于任意底色的塑料,陶瓷、樹脂工藝品，玻璃等經(jīng)真空鍍膜后皆可鍍成金、銀、七彩、紅、紫、藍、灰、黑等多種鮮艷顏色，具有提高產(chǎn)品檔次，外觀更顯華貴作用。

應用領域：實驗型磁控濺射鍍膜機(直流/中頻/射頻/離子源）實驗用真空鍍膜機主要用于科研、教學、電子元件、及涂料生產(chǎn)等行業(yè)的表面表面鍍膜。

設備特點：實驗型磁控濺射鍍膜機(直流/中頻/射頻/離子源）具有外形美觀、結構緊湊、性能多樣、操作簡單可靠、耗電量低的特點。可實現(xiàn)蒸發(fā)鍍膜、磁控濺射鍍膜、電弧鍍膜等工藝?？蛇M行手動、半自動、全自動控制.有多種尺寸型號可供選擇。

設備型號	HCLB-500
真空室尺寸	Φ500×H600mm
制膜種類	半透明膜、金、銀、紅、藍、綠、灰、黑、七彩等多種顏色
電源類型	電阻加熱鎢絲蒸發(fā)變壓器電源、高壓離子轟擊電源、可控硅電源
真空室結構	立式側(cè)門結構，后置抽氣系統(tǒng)
真空系統(tǒng)	分子泵+直聯(lián)旋片泵準無油真空系統(tǒng)
極限真空	優(yōu)于5.0×10^-5Pa（如需更高真空度可配進口真空泵組）
基片臺尺寸	尺寸Φ120mm
基片烘烤溫度	室溫～500℃，可調(diào)可控（PID控溫）（可選擇水冷機基片臺）（更高烘烤溫度可定制）
基片運動方式	自轉(zhuǎn)，轉(zhuǎn)速0-20轉(zhuǎn)/分可調(diào)可控
膜厚不均勻性	≤±（1.5～5.0）%
濺射靶	磁控靶2支，預留2個靶位/2個電弧靶位
電源	直流電源/雙極脈沖中頻電源/射頻電源可選，數(shù)量可選
報警及保護系統(tǒng)	對泵、靶、電極等缺水，過流過壓，斷路等異常情況進行報警并執(zhí)行相應保護措施；完善的邏輯程序互鎖保護系統(tǒng)
選購件	蒸發(fā)電弧+電弧電源、負偏壓電源、循環(huán)水機、膜厚控制系統(tǒng)、進口部件等
抽氣時間	空載大氣抽至5×10^-2pa小于6分鐘
工件旋轉(zhuǎn)方式	6軸/8軸/9軸公自轉(zhuǎn)/變頻無級調(diào)速
控制方式	手動＋半自動＋全自動一體化/觸摸屏＋PLC
備注	真空室尺寸可按客戶產(chǎn)品及特殊工藝要求訂做