深圳市夢(mèng)啟半導(dǎo)體裝備有限公司
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詳細(xì)摘要： 全自動(dòng)超精密晶圓減薄機(jī)是一款功能全面，兼容性好，配置豐富，全自動(dòng)系統(tǒng)的高精度研磨設(shè)備。全自動(dòng)上下料，可進(jìn)行4寸(40um)~ 12寸(80um)超薄晶圓加工。
產(chǎn)品型號(hào)：DL-GD2005A/GD3005A所在地：更新時(shí)間：2024-10-02 在線留言
詳細(xì)摘要： 單工位減薄機(jī)是單主軸、單工作臺(tái)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊的精密研削減薄機(jī)。適用于Φ300mm以下的硅晶圓、碳化硅、藍(lán)寶石、陶瓷、光學(xué)玻璃等硬脆性材料的精密研磨。
產(chǎn)品型號(hào)：DL-GD3002A所在地：更新時(shí)間：2024-10-02 在線留言
詳細(xì)摘要： 全自動(dòng)單工位晶圓減薄機(jī)具有多段磨削程序、超負(fù)載等待等功能，滿足各類工藝需求。兼容4寸~12寸(Φ100mm~Φ300mm)晶圓研削減薄加工。
產(chǎn)品型號(hào)：DL-GD3002A-X所在地：更新時(shí)間：2024-10-02 在線留言
詳細(xì)摘要： 全自動(dòng)高精密倒角機(jī)具有多段倒角程序、粗磨、精磨倒角功能，滿足各類工藝需求。可進(jìn)行0.4mm-1.5mm厚的晶圓雙面倒角加工。
產(chǎn)品型號(hào)：DL-SC150A/SC200A所在地：更新時(shí)間：2024-10-02 在線留言
詳細(xì)摘要： 半自動(dòng)上蠟機(jī)采用固態(tài)蠟熔蠟方式，精確、定量滴蠟；精密氣壓控制，可精準(zhǔn)控制蠟厚，貼片后的TTV≤5um。
產(chǎn)品型號(hào)：DL-SL305A/SL360A所在地：更新時(shí)間：2024-10-02 在線留言
詳細(xì)摘要： 單面精密銅拋機(jī)為單面精密研磨設(shè)備，采用的機(jī)械結(jié)構(gòu)和多種控制方法。研磨加工效率高，運(yùn)行穩(wěn)定。
產(chǎn)品型號(hào)：DL-ST855/4L所在地：更新時(shí)間：2024-10-02 在線留言
詳細(xì)摘要： 靜壓氣浮電主軸具有高精度，高轉(zhuǎn)速，高剛性，無(wú)污染，低振動(dòng)，低熱膨脹且回轉(zhuǎn)速度變動(dòng)小，零磨損，高壽命的特點(diǎn)，采用剛性微孔材料做為氣浮塊，主軸精度，壽命，透氣性，穩(wěn)...
產(chǎn)品型號(hào)：DL-ES所在地：更新時(shí)間：2024-10-02 在線留言
詳細(xì)摘要： 單面拋光機(jī)是單面精密拋光設(shè)備，采用的機(jī)械結(jié)構(gòu)和多種控制方法，拋光加工效率高，運(yùn)行穩(wěn)定。
產(chǎn)品型號(hào)：DL-855/4P-CMP所在地：更新時(shí)間：2024-10-02 在線留言
詳細(xì)摘要： 全自動(dòng)高速M(fèi)icro LED芯片分選機(jī)采用高精度高速直線電機(jī)晶環(huán)移動(dòng)平臺(tái)配合視覺(jué)找準(zhǔn)芯片位置，用于Micro LED芯片高速分選BIN號(hào)。
產(chǎn)品型號(hào)：DL-FX150A所在地：更新時(shí)間：2024-10-02 在線留言
詳細(xì)摘要： 1、氣源使用壓力為0.5Mpa~ 0.8 Mpa 露點(diǎn)為-40 ℃，殘余含塵量≤0.1mg/m'，殘余含油量≤0.01mgm'，氣體流量為2.4mmin，管徑 ...
產(chǎn)品型號(hào)：DL-GD2005A所在地：深圳市更新時(shí)間：2024-09-27 在線留言
詳細(xì)摘要： 1、電源供應(yīng)為三相380V。2、環(huán)境要求;無(wú)易爆易燃和腐蝕氣體;26℃恒溫?zé)o塵車(chē)間:40-85%RH。3、氣源使用壓力為0.5Mpa-0.8 Mpa，管徑010...
產(chǎn)品型號(hào)：DL-SC150A所在地：深圳市更新時(shí)間：2024-09-27 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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