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蘇州芯矽電子科技有限公司


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去膠清洗機

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參   考   價: 10000

訂  貨  量: ≥1 臺

具體成交價以合同協(xié)議為準

產品型號

品       牌其他品牌

廠商性質生產商

所  在  地蘇州市

聯(lián)系方式:芯矽電子查看聯(lián)系方式

更新時間:2025-05-20 14:25:19瀏覽次數(shù):94次

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經營模式:生產廠家

商鋪產品:38條

所在地區(qū):江蘇蘇州市

聯(lián)系人:芯矽電子 (客服)

產品簡介
加工定制 非標定制 根據(jù)客戶需求定制

去膠清洗機是半導體、光電等領域關鍵設備,用于去除光刻膠、聚合物等殘留物。其技術涵蓋化學濕法清洗(如硫酸/雙氧水配方)、超聲波空化剝離及等離子干法去膠,可針對晶圓、光罩、封裝基板等對象,精準清除亞微米級污染物。核心參數(shù)包括顆??刂疲ㄐ略隽浚?0ea/0.1μm)、金屬殘留(Fe/Cu等<5ppb)及缺陷率(<0.1/cm²),支持自動化產線對接(SECS/GEM協(xié)議)。

詳細介紹

去膠清洗機是半導體制造、光電器件生產及微電子封裝中的關鍵設備,主要用于去除光刻工藝后殘留的光刻膠(Photoresist)、聚合物或其他有機/無機薄膜。其技術涵蓋化學濕法、物理剝離及混合工藝,需滿足高精度、低損傷、高潔凈度等嚴苛要求。以下是其技術原理、核心功能及應用場景的詳細介紹:

一、技術原理與清洗方式

化學濕法清洗

配方:常用硫酸(H?SO?)、過氧化氫(H?O?)、去離子水(DI Water)混合液(如SPM配方),或有機溶劑(如NMD-3、PGMEA)溶解頑固光刻膠。

工藝:通過浸泡、噴淋或超聲波輔助,分解膠層并剝離顆粒,需精確控制溫度(25-80℃)、濃度及反應時間,避免腐蝕底層材料。

適用場景:適用于厚膠層(如封裝膠)、蝕刻后殘留物,但需注意化學殘留風險。

超聲波清洗

原理:高頻超聲波(40kHz或兆聲波級)產生空化效應,形成微觀氣泡爆破沖擊膠層,實現(xiàn)無接觸式剝離。

優(yōu)勢:可處理復雜圖案(如TSV、Bumping結構),減少機械損傷;常與化學液結合提升效率。

局限:需優(yōu)化超聲頻率與功率,避免對脆弱膜層(如EUV多層膜)造成損傷。

等離子去膠

技術:通過氧(O?)、氬(Ar)等離子體轟擊有機物,打斷碳鏈使其揮發(fā)。

特點:干法清洗,無液體殘留,適合敏感材料(如光罩、OLED);但對厚膠層效率較低。

參數(shù):功率50-500W,氣壓10-100Pa,時間5-30分鐘。

去膠清洗機

二、核心功能與性能指標

潔凈度控制

顆??刂?/span>:清洗后表面新增顆粒<10ea(@0.1μm),符合SEMI F47標準。

金屬污染:Fe、Cu、Cr等殘留量<5ppb(ICP-MS檢測)。

缺陷率:<0.1缺陷/cm2(掃描電鏡或光學檢測),滿足制程需求。

工藝兼容性

對象:支持晶圓(2-12英寸)、光罩(5-9英寸)、封裝基板(如FC-BGA)、微透鏡等。

膜層保護:針對硬膜(Cr、MoSi)、軟膜(相位偏移光罩PSM)提供差異化方案,避免圖案損傷。

自動化:全自動機型支持多槽位流程(預洗→主洗→漂洗→干燥),兼容SECS/GEM協(xié)議對接產線。

干燥技術

真空干燥:快速抽真空除濕(壓力<10Pa),防止水漬殘留。

超臨界CO?干燥(機型):無液態(tài)表面張力損傷,適用于EUV光罩等高精密件。

熱風烘干:部分機型采用離心+熱風組合,溫度可控(RT-120℃)。

三、設備配置與選型要點

關鍵參數(shù)

容量:全自動機型單次處理1-6片(視尺寸而定),半自動機型1-3片。

電源:全自動設備功率約20-50kW(含加熱/真空系統(tǒng)),半自動機型5-8kW。

環(huán)境要求:需Class 10潔凈環(huán)境,配套CDA、N?氣源及排風系統(tǒng)(流量500-1000m3/h)。

選型建議

制程匹配:EUV光罩需兆聲波+超臨界干燥的高配機型;常規(guī)光刻膠可選超聲波+化學清洗組合。

缺陷管控:優(yōu)先配備在線檢測(如激光顆粒計數(shù)器、光學顯微鏡)的設備。

環(huán)保需求:關注化學回收系統(tǒng)(如溶劑再生裝置)及無氟清洗劑方案。

四、應用場景

半導體制造:晶圓光刻后去膠、蝕刻后殘留清除、封裝(如扇出型封裝)的臨時膠剝離。

光電器件:光罩清洗、OLED蒸鍍前基底去膠、微透鏡模造后處理。

科研領域:石墨烯、MEMS器件研發(fā)中的有機殘留清除,需兼容柔性/脆性材料。

去膠清洗機是保障芯片良率與產品可靠性的核心設備,技術趨勢向高精度、低損傷、自動化發(fā)展,未來將更加注重環(huán)保工藝(如無化學殘留方案)與智能化檢測(如AI缺陷分類)的整合


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