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濕敏薄膜專用高溫?zé)o氧烘箱將基底溶液聚酰胺酸懸涂在制備有犧牲層的載體硅片上，采用MEMS工藝制作濕度敏感單元，本文制作的濕度傳感器采用“三明治"結(jié)構(gòu)，包括上電極、...

HMDS烤箱，HMDS真空烘箱將HMDS氣相沉積至半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后，經(jīng)系統(tǒng)加溫可反應(yīng)生成以硅氧烷為主體的化合物。

熱變形·維卡溫度測定儀,塑料維卡試驗機 采用新和國家標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計，用來測定塑膠原料或成品受熱軟化性能。設(shè)備采用自主開發(fā)的控制軟件，可以通過軟件進行參數(shù)設(shè)置...

-80度小型高低溫試驗箱，桌上型氮氣烘箱 可滿足電子器件（IC芯片，耳機，電池等）、機電產(chǎn)品、材料能源、醫(yī)藥化工到汽車航天等行業(yè)的需求。機體小巧，可多層疊放，滿...

高溫?zé)o氧烘箱520L用于精密電子元件、銀膠固化、PI/BCB/BPO膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、晶圓退火、電子陶瓷材料防氧化烘干、測試的特殊工藝要求.

濕敏元件專用烘箱滿足各種濕敏元件烘烤條件的專用烘烤設(shè)備，可實現(xiàn)：40℃～90℃ 低溫烘烤125℃~150℃ 烘烤及高溫試驗

塑封固化專用潔凈烘箱采用自動加熱的方式對其進行保溫固化，固化溫度維持在 175℃，固化時間為 8 小時。塑封固化的主要作用是消除塑封料內(nèi)部的應(yīng)力。

集成電路封裝專用氮氣烘箱用于集成電路封裝中的前道裝片固化烘烤、后道塑封固化烘烤。

充氮烤箱，銀膠固化氮氣烘箱用于IC芯片制造封裝過程的FOL– Epoxy Cure 銀漿固化。銀漿固化：175°C，1個小時；N2環(huán)境，防止氧化：

上海百級潔凈烘箱用于精密電子元件、高溫烘烤、堅膜烘烤、半導(dǎo)體元件封裝、治具干燥、銀膠固化、晶圓退火、芯片高溫測試、電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求

高溫?zé)o氧烘箱，充氮高溫 無氧烤箱應(yīng)用于MEMS智能傳感器芯片生產(chǎn)、LCD前工段生產(chǎn)、玻璃基板等工藝中的PI（聚酰亞胺）固化，BCB聚合物、PBO高溫固化，銀膠固...

class100高溫潔凈烘箱，程控式無塵烤箱采用液晶觸摸屏溫度控制器，內(nèi)置曲線查詢、PID自整定、高溫上限報警、運行方式：定值、程式，中、英文操作。

可程式真空干燥箱，快速降溫真空烘箱用于鍵合前鍵合材料的真空固化 、ITO膜退火，BCB/PI膠固化等工藝。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、電子產(chǎn)品、醫(yī)療衛(wèi)生等行業(yè)，適用于工廠...

雙門氮氣烘箱定制，可充氮熱風(fēng)循環(huán)烘箱箱體材料：外箱采用優(yōu)質(zhì)冷軋板烤漆；內(nèi)室材料：采用SUS304＃無磁性鏡面不銹鋼；

真空無氧化烤箱（BCB厭氧固化烤烘箱）是將涂敷BCB或PI的襯底放入真空無氧烘箱中，通入N2→真空置換后，采用多級升溫保溫的方式，在規(guī)定的時間從室溫升至第一溫度...

智能型無塵無氧烘箱(PI固化厭氧烤箱)箱體內(nèi)裝有氧含量分析儀，全程檢測氧含量值，并記錄。

全不銹鋼潔凈烘箱，高溫潔凈 烘箱定做潔凈度class 100，設(shè)備采用無塵材料，適用100級光刻間凈化環(huán)境

三箱式百級無塵烤箱，電子百級潔凈烘箱耐高溫超潔凈H.E.P.A，(特殊風(fēng)道設(shè)計)過濾效果可達99.99%,Class100

HMDS預(yù)處理系統(tǒng)(JS-HMDS90 )是將“去水烘烤“和HMDS處理放在同一道工藝，同一個容器中進行，晶片在箱內(nèi)先經(jīng)過100℃-200℃的去水烘烤，再進行H...

智能型HMDS真空系統(tǒng)（JS-HMDS90-AI）將HMDS氣相沉積至半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后，經(jīng)系統(tǒng)加溫可反應(yīng)生成以硅...