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氮?dú)夂嫦洌南涞獨(dú)饪鞠?，不銹鋼充氮烘箱用于半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠前的預(yù)處理烘烤、涂膠后堅(jiān)膜烘烤和顯影后的高溫烘烤；也適用于電子液晶顯示...

HMDS涂膠機(jī)，智能型HMDS涂 膠機(jī)將HMDS涂到半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍(lán)寶石、晶圓等材料表面后，經(jīng)烘箱加溫可反應(yīng)生成以硅氧烷為主體的化合物...

勻膠機(jī)，可程式勻膠 機(jī)用于半導(dǎo)體硅片，載玻片，晶片，基片，ITO導(dǎo)電玻璃等工藝，制版的表面涂覆。該產(chǎn)品具有轉(zhuǎn)速穩(wěn)定和啟動(dòng)迅速等優(yōu)點(diǎn)，并能保證半導(dǎo)體材料中涂膠厚度...

智能型無(wú)塵無(wú)氧烘箱、厭氧潔凈烘箱應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB 膠高溫固化烘烤、銀膠固化、光刻膠固化、電子陶瓷材料、硅片退火、玻璃退火、無(wú)塵烘干的特殊工藝要求

高加速溫濕度試驗(yàn)機(jī)，高壓加速老化試驗(yàn)箱主要用于對(duì)電工、電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體、IC芯片、固態(tài)存儲(chǔ)器、DRAM、閃存卡及模塊、元器件、零部件、金屬材料、塑料晶體管外形封...

HAST高壓老化壽命試驗(yàn)箱，高加速溫濕度機(jī)臺(tái)用于評(píng)估非氣密性封裝IC器件、金屬材料等在濕度環(huán)境下的可靠性。通過(guò)溫度、濕度、大氣壓力條件下應(yīng)用于加速濕氣的滲透，可...

充氮PI烤箱，PI充氮烤箱用于PI、BCB、LCP固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求適合半導(dǎo)體制造、COB封裝、醫(yī)療衛(wèi)生、柔性線路板印刷、精密...

光刻工藝HMDS鍍膜機(jī)，MOS器件HMDS鍍膜 機(jī)涂布工藝是改善晶圓表面接觸角的關(guān)鍵步驟。

HMDS鍍膜機(jī)通過(guò)對(duì)烘箱預(yù)處理過(guò)程的工作溫度、處理時(shí)間、處理時(shí)保持時(shí)間等參數(shù)的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降...

HMDS涂膠系統(tǒng)，HMDS涂膠烤箱通過(guò)對(duì)烘箱預(yù)處理過(guò)程的工作溫度、處理時(shí)間、處理時(shí)保持時(shí)間等參數(shù)的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處...

HMDS鍍膜機(jī)設(shè)備。整個(gè)系統(tǒng)采用優(yōu)質(zhì)醫(yī)用級(jí)316L不銹鋼材料制作，無(wú)發(fā)塵材料，適用百級(jí)光刻間凈化環(huán)境。

真空無(wú)氧烘箱，高溫?zé)o氧真空烤箱用于PI膠、BCB膠固化，鍵合材料預(yù)處理，ITO膜退火，PR膠排膠固化等特殊工藝。適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IC、PC...

全氟辛基三氯硅烷涂膠機(jī)，抗粘劑PFTS烘箱主要用于納米壓印光刻（NIL）應(yīng)用，防粘涂層的制備，可用于光刻工藝中HMDS增粘劑涂膠；以及功率半導(dǎo)體,LED,MEM...

抗粘劑蒸鍍機(jī)，抗粘層鍍膜機(jī)在基片與彈性支撐層之間還形成有抗黏層，抗黏層一般由全氟辛基三氯硅烷或全氟癸基三氯硅烷形成。

冷熱沖擊測(cè)試機(jī)，冷熱循環(huán)氣流儀在短的時(shí)間內(nèi)（約10秒）檢測(cè)樣品因高低溫冷熱沖擊（）-65℃～220℃）所引起的化學(xué)變化和物理傷害，減少測(cè)試與驗(yàn)證時(shí)間，快速提高產(chǎn)...

熱流儀、冷熱循環(huán)沖擊測(cè)試機(jī)適用于各類半導(dǎo)體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊（如收發(fā)器 transceiver 高低溫測(cè)試、SFP 光模...

快速熱處理退火爐，半導(dǎo)體RTP快速退火 爐可用于硅及其他化合物材料離子注入后的退火，硅化物形成，歐姆接觸制備以及快速氧化，快速氮化等方面。該設(shè)備具有很好的長(zhǎng)時(shí)間...

不銹鋼無(wú)塵烤箱，雙層無(wú)塵烘箱應(yīng)用于目前關(guān)鍵的半導(dǎo)體電子行業(yè)（如硅片干燥，堅(jiān)膜烘烤，裝片機(jī)后道烘烤，塑封后烘烤，治具烘烤等），另外，雙層無(wú)塵烘箱還在LED制造行業(yè)...

無(wú)氧烘箱，無(wú)氧化烘箱在半導(dǎo)體集成電路制造過(guò)程中，晶圓表面預(yù)處理、涂膠、曝光前后的烘焙即曝光后烘烤（Post Exposure Bake，PEB）、對(duì)準(zhǔn)、顯影、顯...

刻蝕機(jī)，半導(dǎo)體刻蝕臺(tái)用于半導(dǎo)體芯片、襯底片的清洗及濕法腐蝕、去膠、去蠟、剝離等工藝的設(shè)備。