半導(dǎo)體芯片粘附力試驗(yàn)機(jī)‌是一種用于測(cè)試芯片粘結(jié)強(qiáng)度的設(shè)備，主要用于評(píng)估芯片與基板或其他附著材料之間的結(jié)合強(qiáng)度。這類試驗(yàn)機(jī)通常具備高精度的力學(xué)測(cè)試功能，能夠模擬各種力學(xué)環(huán)境，確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。

半導(dǎo)體芯片粘附力試驗(yàn)機(jī)‌主要功能和用途：

芯片粘結(jié)力試驗(yàn)機(jī)的主要功能包括拉伸性能測(cè)試、剪切強(qiáng)度測(cè)試、粘接強(qiáng)度測(cè)試等。通過施加特定的力值并觀察芯片與底座或附著材料之間的脫離情況，以此來評(píng)估芯片粘接的牢固程度和材料工藝步驟的完整性。這類設(shè)備廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算、移動(dòng)通信、軍事航天等領(lǐng)域，確保在這些領(lǐng)域中使用的芯片能夠承受各種力學(xué)環(huán)境的影響‌。

操作方式和操作環(huán)境

芯片粘結(jié)力試驗(yàn)機(jī)通常采用全電腦控制，操作界面友好，支持中文和英文，部分機(jī)型還支持多國(guó)語言。試驗(yàn)過程中，可以通過軟件進(jìn)行精確控制，測(cè)試速度可在0.001~500mm/min范圍內(nèi)調(diào)節(jié)。設(shè)備具有電子限位保護(hù)和緊急停止功能，確保操作安全‌。

半導(dǎo)體芯片粘附力試驗(yàn)機(jī)‌技術(shù)參數(shù)：

1.  產(chǎn)品規(guī)格：   HY-0350

2． 精度等級(jí)：   0.5級(jí)

3． 負(fù)荷：1N 5N 10N 20N    50N

4． 有效測(cè)力范圍：0.1/100-100;

5． 試驗(yàn)力分辨率，負(fù)荷±500000碼；內(nèi)外不分檔，且全程分辨率不變。

6． 有效試驗(yàn)寬度：250mm

7． 有效試驗(yàn)空間：100mm

8． 試驗(yàn)速度:：0.001~500mm/min(任意調(diào))

9.  速度精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

10．位移測(cè)量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

11．變形測(cè)量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

12．應(yīng)力控速率范圍： 0.005%～6％FS/S

13．應(yīng)力控速率精度： 速率＜0.05％FS/S時(shí)，為設(shè)定值的±1%以內(nèi)；速率≥0.05％FS/S時(shí)，為設(shè)定值的±0.5%以內(nèi)；

14．應(yīng)變控速率范圍： 0.002%～6％FS/S

15．應(yīng)變控速率精度： 速率＜0.05％FS/S時(shí)，為設(shè)定值的±2%以內(nèi)；速率≥0.05％FS/S時(shí)，為設(shè)定值的±0.5%以內(nèi)；

16. 恒力/位移/變形測(cè)量范圍：0.5％～100FS

17．恒力/位移/變形測(cè)量精度：設(shè)定值＜10％FS時(shí), 為設(shè)定值的±1%以內(nèi)； 設(shè)定值≥10％FS時(shí), 為設(shè)定值的±0.1%以內(nèi)；

18．試臺(tái)升降裝置：快/慢兩種速度控制，可點(diǎn)動(dòng)；

19．試臺(tái)安全裝置：電子限位保護(hù)

20．試臺(tái)返回：手動(dòng)可以高速度返回試驗(yàn)初始位置，自動(dòng)可在試驗(yàn)結(jié)束后自動(dòng)返回；

21．試驗(yàn)定時(shí)間自動(dòng)停車,試驗(yàn)定變形自動(dòng)停車,試驗(yàn)定負(fù)荷自動(dòng)停車

22．超載保護(hù)：超過大負(fù)荷10%時(shí)自動(dòng)保護(hù)；

23. 自動(dòng)診斷功能，定時(shí)對(duì)測(cè)量系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)進(jìn)行過載、過壓、過流、超負(fù)荷等檢查，出現(xiàn)異常情況立即進(jìn)行保護(hù)

24．電源功率： 400W  

25．主機(jī)重量： 95kg

26. 電源電壓:  220V（單相）

27. 主機(jī)尺寸：500*600*800mm