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北京中科復(fù)華科技有限公司作者
杜邦™plasmasolv®ekc265,270™蝕刻液
| 資料類型 | pdf文件 | 資料大小 | 426032 |
| 下載次數(shù) | 0 | 資料圖片 | 【點擊查看】 |
| 上 傳 人 | 北京中科復(fù)華科技有限公司 | 需要積分 | 0 |
| 關(guān) 鍵 詞 | 杜邦刻蝕液,EKC265,EKC270 | ||
- 【資料簡介】
特點：
制定zui jia的金屬堆棧完整性
“改進”寬窗口處理能力
強化蝕刻殘余物去除
清洗的掩膜減少化學(xué)殘留
超大規(guī)模集成電路（ULSI）級規(guī)格*進封裝清洗
工作溫度下蒸發(fā)速率低
應(yīng)用：
應(yīng)用EKC270™蝕刻后殘留物器廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體行業(yè)，以滿足關(guān)鍵的清潔需求
從高深寬比MEMS器件100μm+ 到*進DRAM 的70nm集成的各個階段
下面列出了常見的應(yīng)用程序：
接觸清潔
金屬線清潔
TSV深硅穿孔清潔
鎢埋位線清洗
聚酰亞胺清洗
Pad清潔
MEMS清洗
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