目錄:盛美半導體設(shè)備（上海）股份有限公司>>集成電路>> SAPS兆聲波清洗設(shè)備
• 深溝道清洗
• CMP 后清洗
• Hard Mask 沉積后清洗
• Contact/Via 刻蝕后清洗
• Barrier Metal沉積前清洗
• 晶圓回收清洗
• EPI沉積前清洗
• ALD沉積前清洗
最多可配至8個腔體，產(chǎn)能225WPH
雙面清洗，最多可配5種清洗藥液, 如. DHF SC1, SC2, DIO3, BOE, Solvent, HF/HNO3…
最多可回收兩種藥液
集成式藥液供給模塊
設(shè)備體積?。?.35m x 5.53m x 2.85m （寬x長x高）
具有所有Ultra C SAPS II設(shè)備功
最多可配至12個腔體, 產(chǎn)能375 WPH
集成式化學藥液供給模塊
可配高溫IPA干燥的技術(shù)
設(shè)備體積：2.35m x 6.7m x 2.85m （寬x長x高）
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環(huán)保在線