目錄:盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司>>集成電路>> 背面清洗設(shè)備
| 參考價(jià) | 面議 |
| 參考價(jià) | 面議 |
更新時(shí)間：2021-10-12 09:21:34瀏覽次數(shù)：1130評(píng)價(jià)
聯(lián)系我們時(shí)請(qǐng)說明是環(huán)保在線上看到的信息，謝謝!
由伯努利夾盤對(duì)晶圓背面進(jìn)行全面保護(hù)
藥液回收功能可降低成本
可集成氮?dú)舛黧w清洗功能
可靈活應(yīng)用于濕法刻蝕工藝，如硅蝕刻及薄膜蝕刻工藝
先進(jìn)的噴嘴掃描系統(tǒng)
精密的濕法刻蝕均勻度控制
精密的化學(xué)藥液供給
可靈活應(yīng)用于多種襯底材料，包括重?fù)诫s片、Bonding 片、超薄片等
最多可配至8套清洗腔體
配備晶圓翻轉(zhuǎn)單元
最多可配至5種藥液進(jìn)行清洗工藝或者濕法刻蝕工藝, RCA 藥液, 氫氟酸，氫氟酸/硝酸混合液, 配方藥液等
伯努利夾盤可對(duì)晶片背面全面保護(hù)
最多可回收2種化學(xué)藥液
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
5
環(huán)保在線